MLED丨信越化学已开发可应用于Micro-LED显示器制造的新工艺技术

近日，信越化学宣布，与日本迪睿合集团联合开发出可应用于Micro-LED显示器制造的新工艺技术，并与集团旗下企业共同开发Mini/Micro-LED相关转移设备和部件。

资料显示，信越化学成立于1926年，是世界最大的晶圆基片制造企业和世界最大的聚氯乙烯制造企业。在LED领域，信越化学可提供制造Mini LED显示器和Micro-LED显示器等广泛LED产品生产所需的各种材料。

据信越化学介绍，其与迪睿合集团合作开发了一项新技术，可通过激光设备将Φ80μm或更小的单片化各向异性导电膜(ACF)转移到目标位置，同时可将单片化的ACF仅转移到指定的板上，并在其上安装Micro-LED芯片，从而简化Micro-LED显示器制造中的修复过程。

此外，为提高Mini/Micro-LED芯片的生产效率，信越化学还与集团旗下公司信越工程株式会社、信越聚合物株式会社合作开发了以下相关转移设备和转移部件：

SQDP（信越石英载板）-B系列固化型载板

信越化学表示，SQDP-B系列固化型载板，使带焊点的Micro-LED芯片的激光剥离成为可能。通过在LED晶圆接合后进行热固化，载板可防止芯片倾斜和开裂。对于容易出现裂缝的Mini LED芯片、氮化铟镓(InGaN)和四元红光Micro-LED芯片，可应用该载板实现激光脱模。

EZ-PETAMP系列多级图案点式大印章（6英寸）

据悉，这种方式可避免芯片周围出现干扰，因此可缩小重新定位在第二载板上的超大体积芯片的间距，这一间距远比像素间距窄小。同时，通过使用该产品，选择性地拾取芯片变得容易，可实现产量的提高，并减少第二载板的使用量。

Invisi LUM-X四合一系统，可以用一台激光器处理四道工序

信越工程推出一种紧凑型系统，可将使用激光的四道工序整合为一道，包括：多激光剥离、激光质量转移和高速修整/修复。与现有的大规模生产系统不同，新系统仅使用一个激光单元完成从芯片分离，到质量转移和修整修复的所有激光工序，而且还可以实现小批量生产。

用于Mini LED显示器的BM封装膜

信越集团旗下的信越聚合物公司开发了一种用Mini LED显示器的薄膜黑色矩阵(BM)封装薄膜，目前正在进行客户样品评估。这种材料除了能够提高Mini LED显示屏的对比度外，还具有保护Mini LED部件免受损坏或不洁物质影响的功能。

另外，信越化学开发出了不形成拴绳的支撑基板有效脱胶技术。信越化学认为，随着该技术的发展，预计Mini LED芯片也将由于蓝宝石支撑基板的取消而迅速变薄。

文章来源：LEDinside

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