戳关注我们!电子资讯干货和福利活动全都有~在去年11月,高通发布了骁龙 8 Gen 2 芯片,基于台积电4nm工艺。近日,关于骁龙新一代芯片的消息也开始流传,据相关媒体报道称,今年可能会有骁龙8+Gen2芯片,性能会更强。高通也可能会跳过推出Plus版SoC,但将在今年晚些时候推出骁龙8Gen3芯片。据悉,骁龙8Gen2芯片峰值频率为3.2GHz,三星Galaxy S23系列中的骁龙8Gen2超频版本峰值时钟速度为3.36GHz。预计今年推出的骁龙8Gen3芯片将带来更好的性能,同时降低功耗。众所周知,骁龙8旗舰芯片通常在每年Q4推出,此前为12月初,参考去年十一月份骁龙8 Gen2正式发布就知道,紧接着小米13系列作为全球首发移动终端就在12月初到来,由此可见,由于骁龙8 Gen3的到来必将导致各家厂商的旗舰产品规划又将提前到来。近期微博博主@数码闲聊站称,今年骁龙8 Gen 3芯片还会提早一丢丢发布(预计将在2023年10月底或11月初)。不过各厂商的手机排期仍然是Q4季度。目前关于骁龙8 Gen 3芯片的细节尚不清楚。值得一提的是,有一份GeekBench截图显示,疑似骁龙8 Gen3工程芯片跑出了单核1930、多核6236的成绩。据曝光的跑分显示,骁龙8 Gen 3芯片的CPU性能将比骁龙8系列SoC提升25%。消息称骁龙8 Gen 3 for Galaxy将采用1+5+2核心配置,比当前骁龙8 Gen 2 for Galaxy的1+4+3设置多一个能效核心。得益于台积电 N4P 工艺节点,其能效可能比骁龙8 Gen 2高出20%。
要知道苹果A16目前在Geekbench 5的成绩是1880/5619、骁龙8 Gen2是1495/5007,在GB5上终于把苹果拉下马。最后想问问大家,看到这样的跑分,大家还有没有换骁龙8 Gen3旗舰的想法呢?“悟空”出世!我国首条量子芯片生产线来了!
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