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促科技创新 · 谋共同发展 · 惠全球人才
科学技术部(国家外国专家局)、深圳市人民政府主办的“第二十一届中国国际人才交流大会”将于2023年4月15—16日在深圳会展中心召开。
中国国际人才交流大会创办于2001年,迄今已成功举办二十届,是我国面向国际科技创新和国际人才交流资源,以“促科技创新、谋共同发展、惠全球人才”为主题的国家级、国际化、综合性展洽活动。据不完全统计,每届大会均有来自英国、德国、法国、意大利、美国、加拿大、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、乌克兰、日本、韩国、新加坡、以色列、巴西、阿根廷、南非等40余个国家和地区的专业机构参展,参会的国(境)外专家、海外留学人员和专业人才逾35000人,累计落地项目超过10000个。
本届大会将延续线下线上融合发展的“双引擎”会展模式,线下展会设开幕式、论坛会议、展览洽谈、人才招聘、主题活动等5大板块,线上展会长期提供虚拟展厅、论坛会议、项目对接、线上招聘等在线服务,着力打造立体化展会体系,全方位充实展会功能,在开放环境下推进互利共赢的双多边国际科技创新合作和人才交流,不断加强全球科技创新资源要素集聚,提升服务构建新发展格局的效率和水平,助推国家和地方经济社会高质量发展。
2023年是我国开启全面建设社会主义现代化国家、向第二个百年奋斗目标进军新征程的重要一年,是深入贯彻党的二十大精神的开局之年,也是我国科技体制改革加快向纵深推进步伐的关键之年。大会诚挚欢迎各方优质资源,通过中国国际人才交流大会的平台,全方位加强科技创新合作和国际人才交流,打造和谐、稳定、开放、公平、互利、共赢的国际创新环境,推动构建平等合作、互利共赢的创新共同体,携手共享科技进步和创新发展的“中国机遇”。
时间及形式
联系方式
(一)大会组委会北京工作组联系人:刘怡宣、王泱电 话:010-58882487(二)大会组委会深圳工作组联系人:邓云刚、许洁丽电 话:0755-81773205、0755-81773491(三)大会相关信息大会官方网站:www.ciep.gov.cn信息来源:中国国际人才交流大会
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