展商精选丨翰博高新,背光显示模组一站式综合方案提供商

来源:世展网 分类:显示行业资讯 2023-03-15 11:03 阅读:*****
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公司简介

翰博高新材料(合肥)股份有限公司(展位号:特5B06)自2009年诞生便始终专注于半导体显示行业,是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,拥有合肥、重庆、成都、滁州四大制造基地。

其中,滁州基地博晶显示科技项目项目于2022年12月27日签约投建,位于滁州南谯经济开发区。项目主要投资Mini LED背板、LCM、背光模组及PCB/FPC等,投资总额高达人民币50亿元,实施主体为公司控股子公司博晶科技(滁州)有限公司。该项目计划建设成为综合性产业园区,有助于拓展公司产业链和产业规模。公司主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件,广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品,是半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。

推荐产品

Mini LED背光

Mini LED背光方面,可进行Mini LED灯板等材料的自主设计、制作以及背光的组装,同时可结合OCR贴合组成LCM,具备一站式生产能力。

产品优点:

自主制作的Mini LED背光相较于传统背光具有高分区、控光精细、高对比度、高色域等优点。

高网点导光板

公司内部研发的HRP(High Rolling-stamping Pattern)高网点技术可以有效提高网点高度(热压行业水准最佳),从而提高白点遮蔽性,能够满足各种高端客户的定制化需求。产品优点:HRP技术成功解决了touch向热压导光板白点问题,为公司自主研发技术。

Open Mask

Open Mask是制作OLED器件公共层的成膜金属掩膜版,我司高均匀性的蚀刻制程和高精度的Open Mask张网制程,可确保产品规格能够满足各种高端产品对于高分辨率、窄边框等技术要求。

产品优点:

公司open mask sheet设计团队和open mask张网团队在行业内处于领先地位,具有经验丰富的量产经验,可快速满足客户的各种设计需求。

DIC 2023

国际显示技术及创新应用盛会—DISPLAY INNOVATION CHINA (DIC)是由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)为全球显示产业搭建的集展览展示、行业交流和采购洽谈于一体的综合商贸平台。作为一年一度海内外新型显示行业极具影响力的展览会,DIC EXPO将于2023年8月29-31日在上海新国际博览中心举办。该展会已成功举办五届,聚焦显示行业全产业链,集中展示上游材料和装备工艺、中游模组和显示面板以及下游终端创新应用产品。此外,由中国光学光电子行业协会液晶分会和日经BP联合主办的DIC Forum已成功举办十二届,本届论坛将于2023年8月28-29日在上海浦东嘉里大酒店举办。伴随着产业赋能和创新变革,现已成为业内标杆性千人商业论坛。

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