诚邀参观 | 挤出模具&半导体封装模具开拓者——文一三佳科技股份有限公司

文一三佳科技股份有限公司

展位号：4-E322

安徽模协展团

文一三佳科技股份有限公司（以下简称：文一科技）成立于2000年5月，2002年1月在上海证交所上市。2016年，文一投资控股集团成为公司实际控制人，文一投资控股集团是安徽乃至全国民企的标杆，是多元化产业并举的大型投资控股集团。

文一科技拥有省级博士后科研工作站，省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心和省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室，公司项目先后承担国家重大科技专项和安徽省重大科技专项。

DMC2023产品推荐

挤出模具

文一三佳作为中国挤出模具行业的开拓者，于上世纪八十年代初期，研制出中国第一套PVC塑料门窗挤出模具，是全球最具竞争力的化学建材模具及装备的系统供应商，产品出口欧洲、美洲、亚洲、非洲等80多个国家和地区，600多家客户。

铜陵三佳山田科技股份有限公司原是由文一三佳科技股份有限公司与日本山田尖端科技株式会社（APICYAMADA)，在2002年合资兴建，现在属于文一科技全资子公司。公司采用日本APICYAMADA尖端技术，整合铜陵三佳科技丰富的模具研制经验，运用先进的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体专用设备。公司配备世界先进的精密加工检测设备，目前已形成年产80台自动冲切成型系统、120套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。

自动模盒

配套各种机型的自动AUTO MOLD SYSTEM装置（如：YAMADA/TOWA/ASM/FUSHE)，满足DIP、TO、SOP、 SOT、VSOP、QFP、QFN、DFN、TSOP等封装形式。

塑封模具

满足DIP、TO、SOP、SOT、VSOP、QFP、LED、 QFN等封装形式， 模具结构有单缸模具、MGP模具、 自动模具、 抽真空模具等结构形式。

自动封装系统

用于集成电路和半导体器件的后工序封装， 系统集上片、上料、预热、装料、清模、去浇、收料于一体，大大提高了封装效率和封装质量。是一种适用于4-8个条带的， 高产出模块化的自动封装系统。

高速自动冲切系统

适用于多排SOT类产品生产，冲切速度180SPM。条带输送采用高速电机驱动， 通过边框拖动塑封体完成产品的成型及分离。条带输送、 探针检测、模具冲切等动作按时序由电子凸轮匹配完成，运行稳定可靠。

全自动换管切筋成型系统

适用SOP、TSSOP、HSOP、MSOP。冲切速度120SPM，分离速度55SPM。实现料管的自动供给、自动分检、自动整列、自动输送、自动装管、自动收纳等功能。

自动冲切成型装盘系统

用于集成电路产品封装后引线的冲塑、 切筋、 成型、 分离和装盘或装管。新型单元组合式结构， 可选CCD引脚切断检测。适用于QFP、 LQFP等矩阵多引脚产品。为提高产品质量， 一般用于切筋后再电镀的产品

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一年一度模具届盛大聚会——第二十二届中国国际模具技术和设备展览会（DMC2023）将于2023.6.11-14在国家会展中心（上海·虹桥）隆重举办！

“精益制造装备与自动化与智能制造技术”和“一体化成形与精密模具制造”集中展示与采购的产业链平台，届时将精彩纷呈，引领全球精密制造技术。

两年一度的以行业技术水平评定的“精模奖” 促进模具技术进步；两年一度的优秀装备、优秀软件、优秀材料供应商的评定奖再度开展。

展会同期还将携手“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”及“上海国际低碳智慧出行展览会”，通过展商需求调研与交流项目协同推进，互相融合、联动推进，三展联动共享强大上下游产业链资源！

DMC2023同期活动

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第二十二届中国国际模具技术和设备展览会

Die&Mould China 2023

2023.6.11-14

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