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2024年日本东京半导体展览会 SEMICON JAPAN
展会时间：2024-12-11 ~ 12-13 开放时间：09:00:00-18:00:00
举办地址：亚洲-日本 日本东京有明国际会展中心 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展会行业：半导体
主办单位：SEMI
举办周期：1年1届展览面积：35011.00㎡展商数量：894家观众数量：69162人
标准展位：登录查看
光地展位：登录查看
距离展览会还有
137天
2024年日本东京半导体展览会 -同期展会
展会介绍36559展会热度
东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲地区重要的半导体工业展览会。
东京半导体展(SEMICON JAPAN)旨在为半导体行业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，为参展商和参观者提供了了解最新市场趋势和技术创新的机会。
随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将专注于由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。同期将举办先进封装与芯片峰会(APCS)，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。
知名参展商如:本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、瑞士石英(德国)有限公司、日立、松下、东京工业大学、麻省理工学院、三菱重工等。东京半导体展(SEMICON JAPAN)专注于半导体产业的未来趋势和技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
2024年日本东京半导体展览会 -展品范围
半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商
半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件
半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
2024年日本东京半导体展览会 -物流服务
运输方式以海运，空运等服务
展品提供送达展馆服务
2024年日本东京半导体展览会 -签证服务
签证提供商务签证，旅游签证
签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程
2024年日本东京半导体展览会 -搭建方案
空地摊位示意图配置
- •不含任何设施
- •需最小起订面积
- •遵守展馆限制
标准展位摊位示意图配置
- •一个咨询台
- •一桌两（三）椅
- •地毯
- •一个垃圾桶
- •公司楣板
- •两（三）面墙板
- •两到四盏射灯
- •一个电源插座
2024年日本东京半导体展览会 -展位咨询
 | 咨询陈经理国外展位咨询 | 15901876242 | 微信咨询   微信扫一扫 |
2024年日本东京半导体展览会 -门票咨询
 | 咨询客服门票客服 | 13248139830 | 微信咨询  微信扫一扫 |
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2024年日本东京半导体展览会
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1、展位申请提交后，工作人员将在1-2个工作日内根据预留的联系方式与申请公司进行对接；
2、请确保您预留的公司信息及联系方式准确有效。
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