2024年日本东京半导体展览会 SEMICON JAPAN将于2024年12月11-13日举办时间_展位门票预定、展商名录会刊申请

世展网shifair.com这里整理2024年展会时间表_展会排期表，以下展会信息均来自展馆/官网等网络整理(仅供参考)，目的是为行业人士参展观展提供便利。但展会时间/地点随着时间推移存在一定的不确定性，最终以展会实际举办为准。展前请务必核实展会最新动态，如因展会更改或取消而导致个人损失，展会门票网将不予承担相关责任!

东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲地区重要的半导体工业展览会。

展会时间：2024年12月11日-12月13日

所属行业：半导体

展会地址：日本东京有明国际会展中心

门票申请：立即申请

展商名录/会刊申请：立即申请

东京半导体展(SEMICON JAPAN)旨在为半导体行业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，为参展商和参观者提供了了解最新市场趋势和技术创新的机会。

随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将专注于由汽车和物联网(IoT)等半导体技术驱动的智能应用。同期将举办先进封装与芯片峰会(APCS)，汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。

知名参展商如:本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、瑞士石英(德国)有限公司、日立、松下、东京工业大学、麻省理工学院、三菱重工等。东京半导体展(SEMICON JAPAN)专注于半导体产业的未来趋势和技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

世展网www.shifair.com，请关注世展网小程序或微信公众号展会咨询