2025年中国北京国际半导体展览会IC China

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展会时间:2025-11-23 ~ 11-25    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-北京 北京国家会议中心 - 北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

展会行业:半导体

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

举办周期:1年1届展览面积:40014.00㎡展商数量:706家观众数量:27064人

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展会介绍61032展会热度

主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
展览面积:40014.00㎡展商数量:706家观众数量:27064人举办周期:1年1届

中国北京国际半导体展览会(IC China)集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场,中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。中国国际半导体展IC China在成功举办的基础上,在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业“开放发展,合作共赢”。

中国北京国际半导体展览会IC China企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导,英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO,中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。

中国北京国际半导体展览会IC China将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛,多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。

2025年中国北京国际半导体展览会-展品范围

设备展区:展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果

材料展区:展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料

协同服务展区:主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合

特色工艺展区:涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域,以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用

逻辑和存储:展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术

化合物半导体展区:展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体

元器件展区:重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新

产业链展区:内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备

2025年中国北京国际半导体展览会-展馆信息

北京国家会议中心

场馆面积:270000平方米

展馆地址:中国-北京-北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号

2025年中国北京国际半导体展览会-搭建方案

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  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
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  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
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