2026年中国（北京）国际半导体博览会IC China

一、 展会整体规模与影响力

作为我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动，IC China 已连续成功举办22届。上届展会（IC China 2025）在业界引起了巨大反响，吸引了超700家企业参与，展示面积达50,000平方米，接待专业观众超100,000人次。展会汇聚了200+行业专家，并吸引了100余家头部及行业媒体报名参会，包括人民日报海外版、科技日报、半导体行业观察等，相关内容多次登上网络媒体头条及重要报纸版面，甚至在证券媒体榜单中名列前茅，形成了极大的社会与行业影响力。

二、 展商数据分析

上届展会汇聚了全球半导体产业链的核心企业，参展商结构呈现出高度的专业性与全产业链覆盖特征：

领域分布：集成电路设计企业占比最高（34.32%），其次为封装测试（15.06%）、半导体材料（9.88%）和集成电路设备（8.70%），制造领域及其他应用领域也占有重要比例，充分展现了展会对产业链上下游的全面聚合能力。

地域分布：华东地区参展企业占比最高（46.82%），其次为华北（23.95%）和华南（9.03%），精准覆盖了国内半导体产业的核心聚集区。

头部企业云集：华为、华虹集团、北方华创、中微公司、长电科技、比亚迪、SAMSUNG、intel、NVIDIA、KLA等国内外知名龙头企业均悉数亮相。

三、 观众数据与供需对接分析

展会观众质量高、专业性强，精准匹配了半导体产业的商贸与技术交流需求：

行业背景：观众主要来自半导体行业（45.70%），其余广泛分布于电子工程/软件应用（6.82%）、高等院校及科研院所（4.99%）、汽车工程（3.97%）和消费电子（3.74%）等核心终端应用领域。

关注焦点：观众最感兴趣的领域集中在半导体设计（26.81%）、半导体制造封测（20.82%）、半导体设备材料（19.46%）以及半导体创新应用如物联网/AI（18.40%）和分立器件（14.52%）。

特邀买家矩阵：展会精准邀约了智能装备制造、汽车电子、智能机器人、人工智能算力基础设施、消费电子、高端智慧医疗、光伏新能源等领域的终端买家，实现了从“芯”到“端”的高效供需对接。

半导体设备展区：展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备、介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果

半导体材料展区：展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料

半导体协同服务展区：主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采、促进产业合作和资源配套整合

特色工艺展区：涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等特色领域，以及特色工艺在5G通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用

逻辑和存储：展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程、包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术

化合物半导体展区：展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体

半导体元器件展区：重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新

半导体产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区、全面展示半导体产业链上下游创新产品和前沿技术设备