2026年深圳湾芯展WESEMIBAY SEMICONDUCTOR ECOSYSTEM EXPO

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展会时间:2026-10-14 ~ 10-16    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-广东 深圳福田会展中心 - 深圳市福田区福华三路深圳会展中心

展会行业:半导体

主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司

举办周期:1年1届展览面积:70018.00㎡展商数量:1118家观众数量:71061人

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展会介绍113969展会热度

主办单位:深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市重大产业投资集团有限公司
展览面积:70018.00㎡展商数量:1118家观众数量:71061人举办周期:1年1届

2025湾区半导体产业生态博览会(简称湾芯展)以“核心创新面向未来,智慧创造面向生态”为主题,展览面积达6万平方米,聚集了600多家国内外半导体产业链龙头企业,涵盖IC设计、晶圆制造、先进封装测试三大产业链。预计将吸引6万多名专业观众。展会期间将举办20余场活动,汇聚行业领袖、专家学者和企业高管。搭建展览展示、高层论坛、奖项评选、双聘引进、研究报告五位一体的平台,为半导体产业协同发展注入新动力。

此前湾芯展时段,人民日报和新华社以“开门红、结果超预期”的优异表现给予了高度评价。作为深圳半导体联盟主办的国内顶级半导体展会,上届展会聚集了400家企业,吸引了68,000名观众,举办了22场论坛,实现了106万次在线互动。入选“深圳市2024年发展改革十大大事”,成功向打造“中国半导体自主品牌第一展”迈出关键一步。

2026年深圳湾芯展-展品范围

晶圆制造展区:晶圆制造及IDM厂商、晶圆制造设备、量测设备、先进材料、零部件和间接耗材、绿色厂务及配套设施

化合物半导体展区:碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAS)/氧化镓Ga2O3/金刚石、晶圆制造设备、量测设备、衬底、外延、零部件和间接耗材、射频(RF)&大功率半导体&新能源功率器件

IC设计展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务、芯片设计IP和服务、存储芯片、AI芯片、其他设计服务

先进封装展区:封装测试厂商、封装测试设备、封装材料、玻璃基板及工艺

2026年深圳湾芯展-展馆信息

深圳福田会展中心

场馆面积:105000平方米

展馆地址:中国-广东-深圳市福田区福华三路深圳会展中心

2026年深圳湾芯展-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • •不含任何设施
  • •需最小起订面积
  • •遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准

标准展位摊位示意图配置

  • •一个咨询台
  • •一桌两(三)椅
  • •地毯
  • •一个垃圾桶
  • •公司楣板
  • •两(三)面墙板
  • •两到四盏射灯
  • •一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准

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    2024-05-06 22:17:53

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