2024年上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO

上海国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO简称：中国“芯博会”）由中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）共同主办。

上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会。全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。