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媒体逛展 | 玻璃基板、混合键合加速落地，先进封装开启新周期

9月9-11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举办，今年与CIOE、elexcon三展联动，三展3天共吸引325,810名专业观众到场。同时亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章。以下内容摘录自芯片说ICTIME原创文章：2026年9月9日-11

半导体 2026-09-18 18:04:10 阅读：952

展商风采 | 华煜半导体携全套封测自动化装备矩阵亮相 IICIE 国际集成电路创新博览会

为期三天的2026IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）圆满落下帷幕。作为集成电路全产业链盛会，展会汇聚上千家产业链企业，共探半导体产业发展新方向。01精彩回顾本次展会，华煜半导体携全套封测自动化装备矩阵亮相展会，与来自晶圆厂、封测企业、科研机构的行业专家、客户伙伴面对面深度

半导体 2026-09-17 17:53:12 阅读：591

展商风采 | 紫光同芯亮相2026 IICIE，用芯铸就智能网联汽车安全底座

9月9日—11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心隆重举行。紫光国微旗下核心企业紫光同芯携安全识别、汽车电子领域的全栈成果亮相，汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬在同期举办的汽车芯片产业创新论坛上，发表了《用芯铸就智能网联汽车安全底座》的主题演讲，从汽车产业趋势与安全风险演变出发，分享

半导体 2026-09-17 17:53:11 阅读：785

媒体逛展 | 一场展会，看见国产半导体的下一程

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子暨嵌入式展三展联动，展出总规模达32万平方米，参展企业超5000家。展会设置芯

半导体 2026-09-17 17:53:10 阅读：884

京微亮相 CSEAC 2026｜参展回顾

八月末的太湖之滨，芯潮涌动，智启新章。8月31日—9月2日，2026第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）在无锡太湖国际博览中心圆满举办。作为国内半导体设备、精密零部件、自动化配套领域极具影响力的行业盛会，本次展会汇聚全国集成电路上下游优质企业、技术专家与采购客商，集中展示半导体

半导体 2026-09-17 15:53:52 阅读：981

媒体逛展 | 一条完整的半导体产业链应该长什么样？

一个展、一条链、一场迟到了很多年的聚会。从芯片设计到晶圆制造，从封装测试到设备材料，从光通信到嵌入式应用，2026年9月9日，深圳国际会展中心，IICIE国际集成电路创新博览会、CIOE中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展三展联动，给出了一个具象的答案。这是三个展会的第一次同期

半导体 2026-09-16 17:47:53 阅读：840

展商风采 | 中兴微电子携全栈自研产品矩阵亮相 2026 IICIE，赋能多元光互联场景

2026年IICIE国际集成电路创新博览会(深圳)盛大开幕，中兴微电子联合中兴光电子以“全栈自研产品矩阵赋能多元光互联场景”为主题，集中展示从芯片、器件到模块的光互联技术底座，以及面向智算/AI、骨干/域传输、卫星激光、宽带接入四大核心场景的产品矩阵，吸引了众多行业专家驻足交流。展会期间，中科院微

半导体 2026-09-16 17:47:52 阅读：472

展商风采 | 沪硅产业携抛光片、外延片、SOI片等核心产品亮相2026IICIE国际集成电路创新博览会

9月9日，2026IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）开幕。作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，沪硅产业（688126.SH）携300mm和200mm及以下抛光片、外延片、SOI片等核心产品亮相15号馆核心展区。开展首日，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主

半导体 2026-09-16 17:47:52 阅读：1236

芯动态 | 美光展示全球首款 512GB DDR5 RDIMM 内存模块；联发科发布天玑 9600Pro 旗舰芯片

注：全文约951字预计浏览2分钟。项目进展TDK：为了抢占AI需求，日本电子零件制造商TDK将增产AI服务器用电子零件，计划未来3年对日本国内2座工厂合计投资400亿日元，扩增用于稳定电流的薄膜电感生产设备。TDK将对山梨县工厂投资350亿日元，对山形县工厂投资50亿日元。企业动态美光：9月15日

半导体 2026-09-16 16:42:27 阅读：649

媒体逛展 | 深度逛IICIE国际集成电路创新博览会，存储和先进封装技术热度高

如果用一个字形容今年的半导体产业，那就是“热”。集成电路在今年彻底翻身，量价齐升的局面仍在延续，全球在AI需求的带动下，芯片产品出现了供不应求的局面。根据海关总署公布的数据，8月，集成电路出口金额达407.31亿美元，1—8月累计出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。2026年以来，

半导体 2026-09-15 17:55:53 阅读：695

展商风采 | 比亚迪半导体亮相2026IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举行。本届大会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动，汇聚超5000家参展企业。比亚迪半导体股份有限公司携功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半

半导体 2026-09-15 17:55:51 阅读：941

盛会落幕，芯启新程｜IICIE 国际集成电路创新博览会圆满收官，感恩各界聚力相伴

9月11日，为期三天的IICIE国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）正式落下帷幕，本届展会我们与全行业一同交出这份沉甸甸的成绩单。三天时间里，我们汇聚近千家参展企业，深度覆盖半导体制造全产业链，上下游协同共振。展会凭借强劲行业号召力，集结芯片设计、晶圆制造及封测、半导体设备/材料/零部

半导体 2026-09-11 18:56:12 阅读：1051

甬矽电子：下半年重点推进 2.5D 先进封装客户拓展、验证及产品导入

在9月10日举行的甬矽电子半年度业绩说明会上，公司董事长、总经理王顺波介绍，2026年下半年，公司将继续坚持大客户战略，重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入，同时稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设，持续提升“Bumping＋CP＋

半导体 2026-09-11 15:47:14 阅读：2563