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重磅!华为高通官宣广泛专利许可协议

来源:世展网 分类:半导体行业资讯 2026-10-09 14:39 阅读:1820
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2027年中国半导体设备材料及核心部件博览会

2027年中国半导体设备材料及核心部件博览会CSEAC

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10 月 5 日,华为与高通共同宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议。协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可;同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

该交易尚待获得必要监管批准后方可完成。双方表示,该协议体现了两家企业对知识产权保护的共同承诺,坚持按照公平、合理和非歧视(FRAND)原则开展专利许可实践。

协议公布后,市场出现大量关于交易细节的猜测。10 月 6 日,高通对外回应称,专利协议具体条款属于保密内容;外界称高通为该协议下 “净支付方” 的消息并不准确,有关协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。高通同时确认,公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

公开信息显示,本次合作仅为知识产权层面的专利交叉许可与部分专利资产收购,不涉及芯片供货等产品业务合作,被收购专利为非蜂窝专利,华为 5G 标准必要专利并未出售。双方暂未披露本次交易金额、专利清单等细节。

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