展商风采 | 隐冠半导体亮相 IICIE 2026，以全链自主助力核心部件国产替代

     2026年9月，随着深圳国际集成电路创新博览会（IICIE 2026）圆满落幕，上海隐冠半导体技术股份有限公司在【15号馆A16展位】的参展行程也正式收官。展会期间，隐冠携精密运动平台、特种电机与运动控制系统等全栈式核心部件方案集中亮相，向业界呈现其在半导体装备关键零部件自主可控道路上的技术积淀与最新突破，现场交流踊跃，收获了来自设备厂商与上下游伙伴的诸多关注。

     上海隐冠半导体技术股份有限公司成立于2019年，专注半导体装备精密运动系统及核心零部件的研发与生产，是国家专精特新重点"小巨人"企业，致力成为该领域的"隐形冠军"。

01 定制开发

隐冠半导体具备正向开发、定制化服务能力，产品覆盖机械、磁浮、气浮多类导向架构，可配套提供驱控系统全生命周期服务，保障装备高速、高精、稳定运行。公司打造“压电驱动+磁悬浮+真空级系统集成”核心技术支柱，为半导体领域核心部件国产替代提供技术支撑。

02 规模量产公司实现四大产品线自主研发与量产落地，包含精密运动台、特种电机、压电产品及关键零部件。面向半导体制造、量检测与先进封装装备场景，可提供精密运动平台的方案设计与选型服务，完成批量化的产品集成交付。

03 全链自主掌握从压电材料到纳米运动台系统的全产业链自主能力，实现纳米级定位精度与真空级运动控制，打破高端精密运动部件长期依赖进口的垄断局面。

<现场直击>

——上海交通大学校友会交流学习

     上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会一行专程莅临上海隐冠半导体技术股份有限公司展位参观交流。校友们饶有兴致地参观了展位全线产品，现场观摩压电驱动模组的动态演示，深入了解隐冠半导体在压电驱动、精密运动平台及核心驱控部件领域的最新技术成果与产业布局。双方围绕精密驱动技术联合攻关、装备零部件国产化验证导入、实习实训与专业人才输送等议题展开深入探讨，现场气氛融洽热烈，双方共同展望校企协同创新的广阔前景。

*内容来源：隐冠半导体

  本文为转载内容，仅供学习交流使用

了解更多

盛会落幕，芯启新程｜IICIE 国际集成电路创新博览会圆满收官，感恩各界聚力相伴

下一站，新加坡！

亚洲半导体展（ASE 2027）

2027年3月35日

新加坡金沙会议展览中心

我们将携中国半导体创新技术，链接全球产业资源，拓宽国际合作格局。

下一年，继续相约！

2027 IICIE国际集成电路创新博览会

时间：2027年 9月810日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们将持续深挖产业真实需求，迭代升级展会内容与配套服务，持续打造多场高规格行业主题活动，携手全行业同仁并肩聚力，共赴半导体产业崭新征程。