展商风采 | 芯植微亮相 IICIE 国际集成电路创新博览会

现场直击

      站在一线对接市场，芯植微深刻感受到半导体行业快速迭代、高速发展的节奏。AI算力基建高速扩张，拉动先进封装需求同步提升，先进封装市场规模今年有望首次超过传统封装；同时，中国显示面板全球份额已超50%，驱动芯片封测代工加速向国内转移，国内DDIC封测需求持续增长。终端应用场景不断丰富，对显示驱动芯片、高性能计算方案的稳定性、集成度、功耗控制与量产能力提出了更高标准。

深耕芯域，专业致远——这正是我们此行最大的底气。

徐鹏管理运营中心总监 · 论坛主题演讲

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      9月10日，管理运营中心总监徐鹏受邀出席IICIE"先进封装与测试技术论坛"，发表"打造国内新锐“先进封装＋独立第三方测试”一站式 OSAT 平台"主题演讲。他以翔实数据剖析了AI算力驱动下先进封装的价值重构：算力性能瓶颈已从晶体管微缩转向系统级互连密度，Bumping、RDL与晶圆测试正从配套工序转变为决定系统良率与交付的关键制程；在典型AI加速芯片中，存储与先进封装成本占比约三分之二，KGD已知良品筛选成为阻断级联报废的第一道防线。依托6μm微细金凸块、2μm级RDL等工艺实测能力，以及金、铜镍金、金银合金、铜柱、锡银、金锡六种凸块材料体系，芯植微正以"先进封装+独立第三方测试"一站式平台，服务显示驱动、存储、AI算力、光通信等多元市场。

王秋华副总经理 · 集微网现场直播采访

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      展会期间，副总经理王秋华受邀接受行业媒体集微网现场直播采访。他介绍了公司近期发展规划：公司位于浙江嘉兴，地处长三角一小时交通圈，目前已具备年产24万片先进封测能力，业务覆盖以金凸块、铜镍金凸块、RDL再布线为主的Bumping工艺及存储芯片测试；明年将新建独立芯片测试厂，具备CP测试、FT测试、晶圆磨划及部分后段封装能力。

      围绕今年下游需求的变化，他分享了两大趋势判断：一方面，中国显示面板全球份额已超50%，驱动显示芯片封测代工加速向国内转移，国内DDIC封测代工市场需求持续增加；另一方面，AI算力基建高速扩张，拉动先进封装需求同步提升，预计2026年封测市场规模接近600亿美元，先进封装市场规模将较2025年翻倍，在封测市场中的占比将进一步提升，市场规模今年将首次超过传统封装。

      对于未来1-2年的发展机遇，他认为最大机遇将集中在"AI算力驱动"与"国产替代深化"的交汇点，Chiplet、CoWoS等先进封装技术以及光刻胶、特气、SiC/GaN材料、半导体设备等核心环节将迎来爆发空间。

现场交流

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      展会现场，众多行业同仁来到展位交流洽谈。

      我们向前来交流的客户，介绍了先进封装全套解决方案、产品优势以及舟山、嘉兴双基地产能情况。通过实物样品、图文展板与视频演示，展示产品在高性能计算、显示驱动芯片领域的落地案例。很多来宾和我们技术团队做了深入交流，围绕封装良率、定制开发、行业趋势等话题交换项目经验，一起探讨产业方向。

*内容来源：芯植微Centraway

  本文为转载内容，行文略有优化调整

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