展商风采 | 紫光同芯亮相2026 IICIE，用芯铸就智能网联汽车安全底座

9月9日—11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心隆重举行。紫光国微旗下核心企业紫光同芯携安全识别、汽车电子领域的全栈成果亮相，汽车安全芯片产品市场经理兰瑞芬在同期举办的汽车芯片产业创新论坛上，发表了《用芯铸就智能网联汽车安全底座》的主题演讲，从汽车产业趋势与安全风险演变出发，分享了对智能汽车安全防护体系建设的深入洞察。

软件定义汽车正在重塑整车安全边界。智驾、座舱功能的高度网联化，使智能汽车攻击面由车内单点扩散至云端、移动App、V2X等全域维度。尤其随着自动驾驶由L2向更高阶的L3、L4演进，网络安全直接关联人身安全，整车面临传感器数据欺骗、AI模型参数篡改、OTA升级包劫持等新型高危攻击风险。而量子计算也将对现有加密体系构成长期数据安全威胁，若硬件不支持PQC（后量子密码）升级，存量车辆的安全体系很可能在生命周期内失效，从而引发大规模硬件召回。

法规先行是保障汽车安全落地的前提。目前，国内外出台了相关法规和标准，独立销售的汽车芯片、零部件与后市场配件被纳入法规监管范围，智能汽车的信息安全要求逐步覆盖整个产业生态。

“整车电子电气架构从分布式ECU（电子控制单元）向‘中央计算+区域控制’深度融合演进，虽然大幅减少了ECU数量，但也将安全风险从分散的单点汇聚到核心计算单元，集中化带来了新的困境。”兰瑞芬指出，一是安全定位难，面对千万行级的代码量与复杂的电子电气架构，传统手段难以快速定位漏洞根源，排查效率低；二是资源易浪费，各零部件供应商独立开发安全功能，缺乏统一标准与复用机制，研发成本高、资源配置极易浪费；三是整体管理难，安全能力分散在各个独立的ECU与域控制器，难以实现整车级安全策略的统一管理、协同防御和全局态势感知。

面对这些挑战，兰瑞芬提出打造基于分层、分级安全架构的解决方案，通过分层解耦实现安全能力的高效复用，降低硬件冗余成本，保障信息安全可控。具体而言，可信根层，采用硬件方式存储、产生和分发密钥，为整车多域筑牢信息安全基石；安全服务层，灵活定义API接口，提供不同算法、安全通道等服务供上层调用，提升开发效率与系统一致性；应用场景层，根据具体业务风险等级调用相应安全服务，防止越权访问与恶意攻击。

“分层安全架构搭建好之后，我们还需要依据信息泄露危害性及攻击难易程度进行分级。”兰瑞芬表示，紫光同芯借鉴了《汽车芯片信息安全要求》中的风险分类方法：针对高风险场景，部署独立安全芯片，提供统一的根密钥管理与密码服务；针对中风险场景，集成HSM（硬件安全模块）负责本地安全启动与通信防护；针对低风险场景，则可利用软件隔离方式。其核心原则在于——根密钥与长期证书仅存储在可信根中，边缘节点仅持有短期会话密钥，从源头降低密钥泄露风险。

这一分层、分级的安全技术解决方案，根植于紫光同芯二十余年的深厚积淀，已在汽车安全芯片T9系列的规模量产中验证了可行性。T9系列产品支持国际、国密与PQC算法，满足《汽车芯片信息安全要求》三级要求，获得国密二级、CCRC EAL5+、CC EAL5+/EAL6+等安全认证资质，广泛应用于数字钥匙、T-Box、eSIM等汽车电子核心场景，累计出货超千万颗，为智能汽车构筑了从车云通信、车车通信到车机通信的全链路信息安全防线，有力助推中国汽车产业实现高质量发展。

步入智慧出行新纪元，信息安全的重要性愈发凸显，已成为定义产业高度的关键变量。紫光同芯将继续发挥技术领先优势，与上下游伙伴协同共进，铸牢智能网联汽车安全底座，以科技之光照亮幸福生活

*内容来源：紫光同芯

  本文为转载内容，仅供学习交流使用

了解更多

盛会落幕，芯启新程｜IICIE 国际集成电路创新博览会圆满收官，感恩各界聚力相伴

下一站，新加坡！

亚洲半导体展（ASE 2027）

2027年3月35日

新加坡金沙会议展览中心

我们将携中国半导体创新技术，链接全球产业资源，拓宽国际合作格局。

下一年，继续相约！

2027 IICIE国际集成电路创新博览会

时间：2027年 9月810日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们将持续深挖产业真实需求，迭代升级展会内容与配套服务，持续打造多场高规格行业主题活动，携手全行业同仁并肩聚力，共赴半导体产业崭新征程。