展商风采 | 比亚迪半导体亮相2026IICIE国际集成电路创新博览会

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举行。本届大会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展三展联动，汇聚超5000家参展企业。

比亚迪半导体股份有限公司携功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体及制造服务五大业务板块重磅亮相，全方位展现中国最大车规级芯片企业的硬核"芯"实力。

展会期间，比亚迪半导体展台吸引了众多合作伙伴与行业专家驻足参观、深度交流。各产品线技术团队现场讲解产品优势、应用案例及定制化解决方案，进一步提升了比亚迪半导体在行业内的品牌影响力。

璇玑A3亮相，4nm智驾芯片定义算力新标杆

展会现场，璇玑A3——中国首款4nm车规级智驾芯片吸引众多专业观众驻足关注。该芯片已开启规模化量产，支持L3、L4辅助驾驶，通过三颗芯片的高效协同，实现超2100 TOPS的总算力，同时兼顾功耗控制与算力利用率。璇玑A3可结合比亚迪自研算法，深度优化，算力利用率提升100%，让辅助驾驶的反应更快，处理复杂问题的能力更强，安全上限更高。

七大自研芯片，三大域协同构筑全栈底座

围绕新能源汽车的感知、动力、能量三大核心域，比亚迪半导体打造了全栈自研的车规级芯片矩阵——七颗"芯"，覆盖从感知到执行、从动力到能量的完整链路。

在感知域，三颗芯片协同保障"看得清、供得稳"：ADAS感知之芯以极致射频性能显著提升前向感知精度与可靠性；整车泊车之芯内置可编程微控制器，搭载自研测距算法，自适应不同距离段，实现稳定物体探测；雷达稳供之芯则以多路电源集成架构简化雷达供电设计，全通道扩频降噪从源头优化电磁兼容，配合内置智能诊断与看门狗，全工况守护感知安全。在动力域，动力电控之芯基于四核车规级主控MCU，构筑动力域核心算力底座，实现高性能电驱实时控制，让"控得准"成为标配。在能量域，三颗芯片打通"管得省、充得快"的闭环：能量智控之芯以自研MCU+AFE提供完整电池包管理方案，助推发动机能效革新、迈向更高热效率；整车稳压之芯升级内核算力，深挖整车低压能效，以更高开关频率开拓GaN车载电源新方案；智驭充能之芯采用双核高性能主控架构，优化充放电效率，赋能下一代GaN器件，引领车载快充新纪元。

七颗芯片、三大域协同，构建起从感知—动力—能量的全链路智能电动化芯片底座，为整车平台提供从"芯"出发的底层支撑。

明星产品齐亮相，功率半导体领跑行业

功率半导体是比亚迪半导体的核心业务，拥有国内领先的IDM功率半导体产业，包括芯片设计、晶圆制造、模块封装测试以及下游应用，实现全产业链自研自制，其中车规IGBT/SiC模块产能及装车量均为全球第一。

在汽车领域，依托车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体自主研发了功率芯片及其驱动芯片、功率模块，并实现了功率模块(IGBT、 SiC、IPM)的规模化生产，形成了从芯片设计-晶圆制造-模块封装与测试-下游应用的全产业链布局，产品广泛应用于新能源汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车载逆变系统等核心领域。

智能控制与传感，多领域赋能千行百业

在智能控制IC领域，车规级BMS模拟前端芯片（BMS AFE）作为国产厂商产品系列最全、装车量第一的标杆产品，以全球最高集成度的车用BMS ASIC完整解决方案，从AFE到多合一ASIC，从芯片到系统方案，已实现核心器件的全栈自研与车规认证。

车规MCU，是国产厂商中产品系列最全、装车量最多的品牌，从2018年首款量产装车的8位车规级MCU，到国内最高主频与算力的自研动力系统专用MCU，产品矩阵持续扩充，为新能源汽车产业提供更高效、更智能、更集成的解决方案。

在工业、家电、新能源和消费电子领域，本次还展示了电池保护芯片、电源管理芯片、驱动芯片等产品，经过长期的技术积累及市场验证，产品持续创新升级，已积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系。 

智能传感器产品线涵盖霍尔传感器、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别传感器等，产品成熟、应用车型众多，且已具备全栈自研能力，可满足新能源汽车对感知层多样化、高可靠的核心需求。

光电半导体板块同步展出LED光源、智能车载等产品；制造及服务板块则展示了公司在封装测试、晶圆制造环节的产业链垂直整合能力。

比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的高效、智能、集成新型半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，是中国最大的车规级芯片企业，国内车用半导体产品布局最全。公司产品以车规级半导体为核心，已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

本次展会既是比亚迪半导体技术和实力成果的集中展示，也为产业链上下游搭建了深入交流的平台。未来，比亚迪半导体将持续深耕车规级芯片领域，以技术创新为驱动，携手产业链伙伴为中国半导体产业高质量发展贡献力量。

了解更多

盛会落幕，芯启新程｜IICIE 国际集成电路创新博览会圆满收官，感恩各界聚力相伴

下一站，新加坡！

亚洲半导体展（ASE 2027）

2027年3月35日

新加坡金沙会议展览中心

我们将携中国半导体创新技术，链接全球产业资源，拓宽国际合作格局。

下一年，继续相约！

2027 IICIE国际集成电路创新博览会

时间：2027年 9月810日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们将持续深挖产业真实需求，迭代升级展会内容与配套服务，持续打造多场高规格行业主题活动，携手全行业同仁并肩聚力，共赴半导体产业崭新征程。