展商风采 | 沪硅产业携抛光片、外延片、SOI片等核心产品亮相2026IICIE国际集成电路创新博览会

9月9日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）开幕。作为中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，沪硅产业（）携300mm和200mm及以下抛光片、外延片、SOI片等核心产品亮相15号馆核心展区。

开展首日，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、中科院微电子所研究员叶甜春及巡馆团队来到沪硅产业展台。沪硅产业常务副总裁李炜博士向到访嘉宾详细介绍了公司最新产销突破与核心战略布局方向。李炜博士介绍，目前沪硅产业月度产销量均已突破100万片，是国内大硅片产业自主可控发展的核心企业之一。此外，沪硅产业立足产业未来发展趋势，持续深耕高端硅片领域布局，聚焦先进逻辑、先进存储、硅光等前沿市场需求。

展会期间，李炜博士还接受了行业媒体集微网的采访。

集成电路创新高峰论坛

作为大会旗舰活动，2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日举行。沪硅产业常务副总裁李炜博士出席，并发表《AI时代集成电路材料发展机遇》主题演讲。

下一年，继续相约！

2027 IICIE国际集成电路创新博览会

时间：2027年 9月810日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们将持续深挖产业真实需求，迭代升级展会内容与配套服务，持续打造多场高规格行业主题活动，携手全行业同仁并肩聚力，共赴半导体产业崭新征程。