京微亮相 CSEAC 2026｜参展回顾

八月末的太湖之滨，芯潮涌动，智启新章。

8月31日—9月2日，2026第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 在无锡太湖国际博览中心圆满举办。作为国内半导体设备、精密零部件、自动化配套领域极具影响力的行业盛会，本次展会汇聚全国集成电路上下游优质企业、技术专家与采购客商，集中展示半导体产业最新技术、设备成果与国产化解决方案。

北京京微自动化设备有限公司亮相本次行业盛会，深度参与产业交流、技术对接与商贸洽谈，近距离洞察半导体自动化设备行业发展趋势，精准链接上下游资源，圆满完成本次参展工作，满载收获顺利返程。

精准对接客户，夯实产业合作基础

展会是展示企业实力、链接优质资源、赋能市场拓展的重要窗口。

为期三天的展期内，京微团队以专业、专注的姿态，与到场的行业采购商、产业链合作伙伴、技术工程师开展一对一深度洽谈。围绕半导体自动化配套设备、定制化解决方案、设备工况适配、售后技术服务等核心业务，进行细致交流与深度探讨。

现场，京微充分展示公司在自动化设备研发、生产、定制配套方面的技术优势与产品实力，认真倾听客户实际工况需求与定制化诉求，针对性输出适配性解决方案，收获了众多客户的认可与信任，累计积累多组精准意向客户与潜在合作资源，为后续业务落地、长期战略合作打下坚实基础。

蓄力前行，以硬核实力赋能产业发展

展会落幕，步履不停；深耕不止，创新不息。

此次无锡半导体展会之行，不仅让北京京微自动化设备有限公司进一步拓宽了行业视野、明晰了产业发展风向，也直观验证了公司自动化配套产品在半导体领域的适配性与市场竞争力。

未来，北京京微自动化设备有限公司将持续深耕半导体自动化设备赛道，立足行业国产化发展需求，聚焦技术创新、产品打磨、服务升级，不断优化自动化设备解决方案，以更优质的产品、更专业的技术、更完善的服务，赋能半导体产业智能制造升级，与行业同仁携手共赢、聚力前行，共筑集成电路产业新未来！