芯动态 | 上海微电子新一代光刻机平台模型亮相进博会；清溢光电拟投建掩膜版三期项目

注：全文约1007字，预计浏览1分钟。

项目进展

企业动态

上海微电子：近日，公司携自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型亮相第九届中国国际进口博览会，展示前道光刻装备自主化的阶段性成果。本次展出的模型采用透明剖视设计，直观呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局。该平台为国产标准化前道光刻装备架构，适配 I-line、KrF 两类主流技术路线，具备稳定的工艺适配能力与产线运行可靠性。

谷歌：当地时间11月9日，公司对外官宣，在第八代TPU产品体系下新增TPU 8tx与TPU 8i Max两款张量处理单元芯片，面向机密AI计算、超大长上下文推理场景，进一步扩充自研AI算力芯片阵容，和英伟达GPU形成直接竞争。本次两款新品是谷歌在2026年内推出的第三款、第四款TPU算力产品，也是谷歌首次在一个自然年度内落地四款TPU系统，产品定位面向AI智能体相关算力需求。根据谷歌官方博客披露，两款芯片预计2027年对外上线交付。

整理｜paradise

免责声明：文章内容基于多方消息和公开资料整理，发布/转载只作交流分享，不作投资建议。如有异议请及时联系，谢谢。

   推荐阅读：

晶合集成四期项目拟增资 91 亿元

盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶

安森美取消 20 亿美元碳化硅扩建计划

芯动态 | 美光暂停桃园 Fab 11E 新厂建设；纵慧芯光办理 IPO 辅导备案，加码光通信芯片制造

重要公告

CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo

主题：芯合力·连全球

Chips Together, Global Connection

时间：2027年9月1日-3日

地点：苏州国际博览中心

提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：.cn，或长按识别下方二维码添加好友。

CSEAC 组委会

2026年9月3日

   CSEAC 增值服务商：