第二期 | 国内外企业参展CSEAC热情持续高涨，新增展厅即日开放

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA 2027)将于2027年9月1-3日，在苏州国际博览中心盛大举办，展会主题为“芯合力连全球”。

作为半导体设备与核心部件领域权威行业盛会，CSEAC 沉淀多年产业资源，汇聚行业专家、科研学者、产业链展商与专业观众，秉持 “专业化、产业化、国际化” 宗旨，搭建面向全球的技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广合作桥梁。

龙头企业荟聚，头部品牌集中亮相

CSEAC CHINA 2027 持续吸引国内半导体全产业链龙头企业踊跃入驻，覆盖晶圆 Fab、芯片设计、IDM、先进封装、设备、材料、核心零部件等赛道，龙头企业将集中展示前沿产品、工艺方案与技术成果，携手打造国内半导体产业高端展示舞台。

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*名单持续更新，以上仅列部分

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国际展商集结，对接全球供应链

CSEAC CHINA 2027 持续强化国际化布局，吸引大量海外半导体企业积极参展，在展会现场进行技术交流、高效对接、商务洽谈，促进长期合作，链接跨境资源。

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新增展厅开放 ，先到先得

自CSEAC CHINA 2027展位预定通道开启以来，参展热度持续居高不下，原有常规展厅展位全线售罄、一位难求，现有展位资源已无法满足市场参展需求。

但大量产业链企业仍在持续咨询报名中，为保障更多半导体企业的参展权益，助力行业企业共享产业盛会、对接优质资源，组委会经过统筹规划、扩容调配，正式推出新增展位对外开放预定。

温馨提醒：新增展厅（B3馆）的展位搭建有特殊要求，需提前申请，详情咨询组委会。

图：新增展厅（B3馆）位置示意

展馆优化，参展、观展体验升级

CSEAC CHINA 2027落地苏州国际博览中心，总展示面积近10万平方米。

区位交通便利：地处苏州工业园区CBD核心位置，地铁直达，高铁快速通达长三角主要城市。

基础设施完善：会议、商务、餐饮、停车等一站式配套齐全，周边酒店、商业资源丰富，为参展、观展、商务洽谈提供更多保障。

芯合力·连全球，2027年9月1日-3日，苏州国际博览中心，CSEAC CHINA 2027 将以国际化视野、专业化服务，链接全球半导体“芯力量”。诚邀海内外产业链企业、行业同仁相聚苏州，共探技术新趋势、共拓市场新机遇、共筑产业新生态！

重要公告

CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo

主题：芯合力·连全球

Chips Together, Global Connection

时间：2027年9月1日-3日

地点：苏州国际博览中心

提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：.cn，或长按识别下方二维码添加好友。

CSEAC 组委会

2026年9月3日