展商风采 | 广立微携全流程EDA工具、硅全生命周期良率解决方案、晶圆级测试设备等亮相2026 IICIE

9月9-11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举行。广立微作为领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，携全流程EDA工具、硅全生命周期良率解决方案、晶圆级测试设备等核心产品亮相本次展会，以完整硅全生命周期解决方案，向行业伙伴彰显在芯片良率管理领域的技术竞争力。

聚焦行业痛点，开展深度技术交流

本次展会广立微展位迎来众多芯片设计、晶圆制造、封测领域的行业专家与研发工程师。不少客户结合自身项目遇到的后流片调试、DFT 设计、良率爬坡、AI 赋能落地等痛点，与现场技术团队开展充分沟通。团队结合实例演示产品能力，针对性解答客户在研发、量产环节遇到的各类难题。

技术分享

以EDA与IP能力护航高端芯片量产

展会期间，广立微技术市场总监张克非发表题为《助力高端工艺节点芯片高效量产的EDA和IP方案》的主题演讲。分享了广立微在工艺良率提升领域沉淀的EDA、IP技术实践经验，介绍了广立微如何协助芯片设计企业完成新工艺导入阶段的工艺评估、量产阶段的良率提升和可靠性评测，以及现场应用阶段的性能优化和监控，赋能高端芯片实现高效量产。

EDA创新：打造高效芯片测试解决方案

展会期间，广立微展示了在EDA技术研发方面的最新成果，其中QuanTest系列产品，在后流片调试、芯片测试诊断环节实现多项技术突破，为芯片研发调试提供完备技术方案。

是国内首款打通 DFT 良率诊断与YMS良率分析的商用软件，可全自动完成DFT诊断分析工作。依托内嵌AI算法的YAD良率感知诊断平台，原本需要数周完成的良率分析工作现已压缩至数小时，目前该方案已在头部晶圆厂、芯片设计公司落地投产。通过 YAD、YMS 良率管理系统与 Testchip方案的协同联动，广立微成功搭建起 “ 设计预防— 在线监控 — 失效诊断 ”的良率闭环体系，为 2.5D/3D先进封装芯片提供稳定可靠的良率保障。

广立微本次展会也同步展出了全新产品 QuanTest SiliconVision，QuanTest SiliconVision内的NPS软件，是广立微面向芯片后流片阶段打造的桌面级硅片调试诊断一体化工具。 未来广立微将持续深耕DFT技术领域，紧跟芯片研发需求，不断优化工具，持续输出更具价值的技术方案。

AI赋能：助推良率分析效率跃升

在EDA工具能力持续夯实的基础之上，广立微加速推进AI技术在半导体工程场景的落地，围绕芯片测试、良率分析、数据处理等真实业务场景持续打磨产品，实现技术快速更新与工程化应用。本次展会，多款 AI产品集中亮相，为产业带来智能化的解决思路。

SemiAgent是广立微推出的企业级数字员工平台，深度集成半导体业务。它不是一个问答工具，而是一位能够理解任务、自主执行、主动汇报的Al数字员工。工程师或业务人员只需用自然语言下达指令，SemiAgent即可自动完成数据调取、分析建模、图表生成、报告输出的完整链路。、

广立微AI系列产品是广立微将智能技术与半导体工程深度结合的实践成果，后续将持续打磨智能化产品能力，聚焦芯片研发制造全流程，推动AI技术真正实现工程落地，赋能产业高效发展。

未来，广立微将持续打磨全线产品能力，输出更成熟的技术方案与优质服务，携手行业伙伴，共赴半导体智能化发展新征程。

*内容来源：广立微Semitronix

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