媒体逛展 | 一场展会，看见国产半导体的下一程

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国国际光电博览会、elexcon深圳国际电子暨嵌入式展三展联动，展出总规模达32万平方米，参展企业超5000家。展会设置芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料及核心零部件等展区，覆盖集成电路全产业链条。

图片来源：集邦化合物半导体拍摄

芯片设计：算力主场

芯片设计是本届展会企业数量最密集的展区之一，展品方向覆盖AI算力、车规级芯片、安全芯片与端侧SoC。紫光国微带来安全芯片与车规电子方案，北京君正以端侧AI处理器覆盖AI穿戴与智能视觉，比亚迪半导体以车规功率与智驾芯片切入，设计环节围绕AI与汽车两大应用展开的布局清晰可见。

盛会落幕，芯启新程｜IICIE 国际集成电路创新博览会圆满收官，感恩各界聚力相伴

下一站，新加坡！

亚洲半导体展（ASE 2027）

2027年3月35日

新加坡金沙会议展览中心

我们将携中国半导体创新技术，链接全球产业资源，拓宽国际合作格局。

下一年，继续相约！

2027 IICIE国际集成电路创新博览会

时间：2027年 9月810日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们将持续深挖产业真实需求，迭代升级展会内容与配套服务，持续打造多场高规格行业主题活动，携手全行业同仁并肩聚力，共赴半导体产业崭新征程。