芯动态 | 美光展示全球首款 512GB DDR5 RDIMM 内存模块；联发科发布天玑 9600Pro 旗舰芯片

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联发科：9月15日，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，以AI原生架构重新设计整套SoC，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心实现软硬融合。官方介绍，天玑9600Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%，拥有330亿以上的晶体管。

三星电机&高通：据韩媒报道，三星电机与高通一直在联合开发用于 2.1D 封装的有机桥技术，以连接单个封装内的多个半导体芯片。三星电机在带凹槽的FC-BGA基板中埋入有机桥，连接高通芯片并评估性能与可靠性。高通正考虑将其用于数据中心大型多芯片半导体，已于2024年10月提交了相关专利。该有机桥采用通过基板工艺制造的有机材料，旨在替代英特尔的 EMIB 等硅桥。

整理｜paradise

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重要公告

CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo

主题：芯合力·连全球

Chips Together, Global Connection

时间：2027年9月1日-3日

地点：苏州国际博览中心

提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：.cn，或长按识别下方二维码添加好友。

CSEAC 组委会

2026年9月3日