2 2024年中国半导体设备年会_门票_时间地点_会刊名录-世展网

2024年中国半导体设备年会CSEAC

展会时间:2024-09-25 ~ 09-27    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:中国-江苏 无锡太湖国际博览中心

展会行业:半导体

主办单位:中国电子专用设备工业协会

举办周期:1年1届展览面积:48013.00㎡展商数量:783家观众数量:59076人

标准展位: 37500元/9平

光地展位: 3350元/平,36平起订

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展会介绍31202展会热度

主办单位:中国电子专用设备工业协会
展览面积:48013.00平方展商数量:783家观众数量:59076人举办周期:1年1届

中国半导体设备年会(CSEAC)是中国电子专用设备工业协会主办,是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者,搭建更好的会议平台,将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户,会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。

我国半导体设备行业权威核心部件展示会、研讨会,既是行业风向标,又是全产业生态链深入交流与合作的平台。中国半导体设备年会(CSEAC)汇聚北方华创、华海清科、盛美半导体、拓荆科技等众多行业龙头企业。集中展示半导体专用设备,为打通产业链上下游提供良好机遇,产业界人士参观交流络绎不绝,不失为一场业界盛会。

高峰论坛作为国内设备行业权威交流平台。中国半导体设备年会(CSEAC)聚集产业界、学术界人士,立足半导体产业现状,展望前沿技术发展,凝聚产学研各界力量,共同探讨中国半导体设备、材料业的未来。从宏观架构到技术难点,全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。

2024年中国半导体设备年会-展品范围

晶圆工艺设备、封装设备、测试测量、设施、污染控制、组装设备、材料与核心部件、平板显示器设备、检查和测试设备、处理设备、测试设备、通用设备、其它

高峰论坛

1、中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、我国零部件产业发展现状和前景分析

专题论坛

专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛 

专题二:半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题三:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题四:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题五:化合物装备与材料发展论坛

专题六:半导体制造技术与设备材料董事长论坛

专题七:二手设备产业交流合作论坛

专题八:半导体设备与核心部件产业投资论坛

专题活动:新品发布、企业专场

2024年中国半导体设备年会-展馆信息

无锡太湖国际博览中心

场馆面积:65400平方米

展馆地址:中国-江苏-无锡市太湖新城清舒道88号

2024年中国半导体设备年会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
空地展位: 3350元/平,36平起订

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
标准展位: 37500元/9平

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