2027年中国半导体设备材料及核心部件博览会CSEAC

中国无锡半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）迎来全新规模升级，展会重磅扩容八大展馆，整体展览面积突破70000平方米，预计汇聚1300余家优质展商集中亮相，再度刷新历届展出规模新高。作为国内半导体设备、核心材料及关键部件领域的标杆性行业盛会，展会立足产业前沿、紧扣国家战略，是业内公认的产业发展风向标，为行业从业者校准技术路线、对接优质资源、锁定深度合作提供核心产业枢纽平台。

CSEAC精准契合全球半导体产业迭代与国内产业升级趋势。当前全球半导体产业进入技术迭代、供需重塑的关键周期，AI算力爆发催生全新市场缺口，供应链波动、技术壁垒等行业痛点亟待突破。依托国内全球最大半导体消费市场优势，叠加“十五五”科技自立自强、发展新质生产力、集成电路核心技术攻关等国家战略导向，展会聚焦产业链自主可控与深度协同，精准承接产业升级需求，助力国内半导体产业高质量突破发展。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展，以高端论坛赋能产业创新，构建多层次技术交流体系。本届展会同期布局多场专业论坛，精准落地设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿硬核赛道，高效响应全球产业变局与国家战略部署。其中核心主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，汇聚行业主管部门、全球产业领袖与权威机构专家，深度研讨产业布局、国际合作、前沿技术等核心议题，权威解读产业政策、发布行业重磅资讯、预判未来发展趋势。

CSEAC依托无锡全国第二大集成电路产业集群优势，实现半导体全产业链精准覆盖。展会汇聚北方华创、中微公司等国内上市龙头企业，以及西门子、蔡司、博世等国际知名品牌，展品贯穿设备、材料、核心部件、先进封装、智能制造全链条。同时配套供需对接、产教融合、人才招聘等多元服务，打通校企合作、商贸配对、技术落地全链路，持续助力国内半导体产业链补短板、强链条、促创新。