盛会落幕，芯启新程｜IICIE 国际集成电路创新博览会圆满收官，感恩各界聚力相伴

三天时间里，我们汇聚近千家参展企业，深度覆盖半导体制造全产业链，上下游协同共振。展会凭借强劲行业号召力，集结芯片设计、晶圆制造及封测、半导体设备/材料/零部件全链条核心企业，清晰呈现半导体供应链上下游协同体系，也彰显国产半导体产业的技术底蕴与发展活力。

本届IICIE国际集成电路创新博览会与CIOE中国光博会、elexcon 深圳国际电子展深度联动，合力构建 “半导体+光电 +电子”全链条产业协同生态圈。这并非三场展会的简单相加，而是对产业边界的突破与重构。

展区互联互通、专业观众资源共享。产业维度贯通上游核心芯片、中游器件模组至下游终端应用，大幅降低跨界技术对接壁垒，为创新技术成果提供更为广阔的落地应用场景。未来，我们将持续放大三展联动的聚合效应，打造辐射力更强、价值更高的产业专业平台。

感谢全体参展企业，携前沿技术与重磅新品登台亮相，让 IICIE 始终迸发创新动能。

感谢广大专业观众，怀揣产业诉求与行业思考远道赴会，让展馆内每一次交流都迸发合作价值。

感谢各合作媒体、行业协会与演讲嘉宾，凝心聚力共筑产业思想盛宴，助力行业声音广泛传递。

正是各方同心聚力，成就本次盛会的圆满落幕

盛会虽落幕，征程启新章

2027年3月35日，亚洲半导体展（ASE 2027）落地新加坡金沙会议展览中心。我们将携中国半导体创新技术，链接全球产业资源，拓宽国际合作格局。

深圳之约，亦如约以待

2027 IICIE国际集成电路创新博览会

时间：2027年 9月810日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

我们将持续深挖产业真实需求，迭代升级展会内容与配套服务，持续打造多场高规格行业主题活动，携手全行业同仁并肩聚力，共赴半导体产业崭新征程。

感恩本次相逢相聚，

不负各界信任与期许，我们来年再会！