媒体逛展 | 玻璃基板、混合键合加速落地，先进封装开启新周期

9月9-11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心盛大举办，今年与CIOE、elexcon三展联动，三展3天共吸引325,810名专业观众到场。同时亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章。以下内容摘录自芯片说 IC TIME原创文章：

2026 年 9 月 9 日-11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）于深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、核心材料、化合物半导体、功率器件等集成电路全产业链，汇聚国内外龙头企业集中展示前沿成果，搭建起技术交流、商贸对接、成果转化、产业生态共建的国际化平台，集中呈现国产半导体产业的技术突破与生态协同新格局。

当前国内半导体产业正加速推进先进制程产能建设，在 2.5D/3D 先进封装、多维异质异构集成等高端赛道持续攻坚，核心材料国产化稳步推进，前道设备向高端化迭代。产业发展实现两大跃迁：技术层面，从成熟制程的 “可用够用”，迈向先进工艺与先进封装 “好用、领先” 的高端突破；产业模式层面，由企业单点突围，转向全链条联动、多方协同的生态化竞争新阶段。

算力倒逼封装革新，异构集成破解芯片性能瓶颈

AI 算力需求指数级增长，推动 HBM、CPO、HPC、自动驾驶芯片需求持续放量，先进封装市场迎来高速增长窗口。华天科技项目经理刘海涛在演讲中预测，全球先进封装市场规模将由 2025 年 540 亿美元增长至 2031 年 1086 亿美元，其中 2.5D/3D 先进封装占比将从 33% 提升至 52%。华天科技打造 HMatrix 平台，整合 WLP、SLP、PLP、eSinC 多项技术，布局 FOPLP、混合键合与玻璃基板路线，冲刺国内封测行业头部地位。

面向端侧低功耗 AI 推理，华润微电子首席专家李少平介绍了 3D IC 与 3D MEMS 异构集成方案，探索 MCU+NPU+ReRAM 垂直堆叠架构，利用 ReRAM、MRAM 存储器件替代传统存储，依托混合键合突破平面芯片的性能限制，可将端侧 AI 芯片能耗降低最高 90%；相关 3D 堆叠 MEMS 芯片预计 2026 年推出。

从 CoWoS 向 CoPoS 演进，封装形态从晶圆转向 510mm 以上大尺寸面板，带来制造逻辑的根本性转变。武汉精测电子半导体光学事业部总监余帅指出，面板级封装将面积利用率从 57% 提升至 87%，工艺精度从 0.5μm 向 0.2μm 进阶，对应的量检测不再是简单的设备放大，而是检测范式的变革。精测电子依托 Dolphin、Seal、AIVIS 平台，构建 “检测 — 量测 — 预测 — 决策”3D 闭环检测体系，支撑大尺寸封装规模化量产。

超大尺寸 Chiplet 方案落地，则面临翘曲、焊点开短路、芯片开裂等板级可靠性难题。艾为电子芯片封装首席专家史洪宾提出，可通过差异化焊球设计、回流冷却工艺优化、晶圆切割工艺改良等手段降低失效风险，呼吁产业链协同攻关，提升超大尺寸芯粒封装量产良率。

在设备与底层键合领域，中电二所深耕 60 余年电子装备工艺，已实现多款晶圆键合设备落地，覆盖晶圆至芯片全场景贴合需求，面向行业开放联合工艺开发，助力先进封装装备自主可控；青禾晶元聚焦异质键合集成，布局超高真空室温键合、亲水键合、混合键合、临时键合等技术，可应用于 SiC 复合衬底、GaN-on-Diamond、CPO、MicroLED 等场景，以 “装备 + 工艺” 双轮驱动，支撑晶圆级异质集成。

Bharath Semiconductor Society 创始人、IEEE 高级会员 h 分享全球数据中心 HBM 与芯片级封装趋势。他表示，行业正迎来底层架构变革，多裸片堆叠技术能够提升带宽、扩展性与能效，驱动近内存 3D 缓存、芯粒缓存一致性等一系列新技术发展。

新材料与中段制程协同，攻克量产核心挑战

先进封装的规模化落地，离不开载板、临时载盘等新材料的同步突破。2026 年被业内视作玻璃基板商业化拐点，沃格光电重点展示面向高算力芯片的大尺寸 GCP 玻璃基封装载板，介绍其技术优势与量产进展。公司副总裁兼首席战略官王鸣昕表示，玻璃基板产业需要全产业链深度协同，持续拓展技术生命周期，赋能企业长期增长。

临时键合是晶圆减薄的核心工序，晶圆翘曲形变是制约良率的一大痛点。天通控股副总经理康森解读蓝宝石载盘方案，高刚性、耐高温、适配解键合工艺的载盘材料，能够为大尺寸、三维堆叠、轻薄化晶圆级封装提供刚性支撑，解决形变难题。

中段制程作为 Chiplet、HBM 良率保障的关键环节，价值持续凸显。芯植微管理运营中心总监徐鹏表示，Bumping 凸点、RDL 互连、前置 KGD 晶圆测试，是先进封装不可缺少的一环。芯植微打造 “先进封装 + 第三方测试” 一站式 OSAT 平台，联动上下游推动设备材料国产化，赋能 AI、CPO、存储与显示产业。

除封装材料与工艺外，配套装备、失效分析、在线检测同样是量产落地的重要支撑。华封科技销售副总监李天鸣分析，2026 年全球半导体市场有望突破 1 万亿美元，AI 芯片 + HBM 双引擎拉动行业增长，封测产业格局迎来重塑。深圳平湖实验室材料分析主任工程师胡钦聚焦碳化硅器件，依托球差电镜、SIMS 等检测平台，定位微观缺陷与栅氧界面问题，开放共享检测平台，助力功率器件良率提升。安吉海万欣总经理王新从系统设计视角，剖析 AI 时代 2.5D 高阶封装面临的多芯片集成、高密度 I/O 挑战，提出设计与工艺协同优化方案。苏州明鉴成像销售总监闫冬介绍自研 PSR 系列 3D 成像模组，具备抗高反光、多视角成像能力，补齐焊点、侧面缺陷检测短板，支撑先进封装产线全检。

从 CoWoS 到 CoPoS，从晶圆级封装迈向面板级封装，封装基板由有机材料向玻璃基板拓展，先进封装技术正在快速迭代。随着制程微缩的边际效益逐步减弱，先进封装已经成为提升芯片性能、控制成本的核心战场。

AI 算力的爆发，要求先进封装突破不再局限于单一工艺，而是材料、设备、设计、制造、封测全链条协同作战。行业已经形成共识：只有开放合作、协同创新，国内产业才能在 CoWoS 向 CoPoS 演进的浪潮中抢占先机。随着玻璃基板、混合键合、Chiplet 等核心技术持续成熟，先进封装有望成为中国半导体产业实现跨越式发展的关键突破口。

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地点：深圳国际会展中心（宝安）

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