芯动态 | 应用材料携手英特尔加速芯片制造技术创新；泰晶科技拟赴越南设立全资子公司并新建生产基地

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项目进展

企业动态

TOWA：据《日经新闻》10月7日报道，日本半导体设备制造商TOWA计划在京都府建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。TOWA主要供应半导体树脂封装设备、切割分离设备及超精密模具，此次建厂消息涉及芯片后段制程设备布局。

佰维存储：10月8日，公司发布公告，披露控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司增资扩股事项落地。本轮投资者合计以现金增资6亿元，取得增资完成后广东芯成汉奇23.0765%股权。增资落地后，佰维存储持有广东芯成汉奇股权比例由68.2742%变更为52.5186%，标的主体仍为公司控股子公司，继续纳入合并报表范围。

整理｜paradise

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重要公告

CSEAC 2027 移师苏州国际博览中心举办，第十五届（2027年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期在苏州召开。

第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会（CSEAC CHINA 2027）

The 15th International Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Expo

主题：芯合力·连全球

Chips Together, Global Connection

时间：2027年9月1日-3日

地点：苏州国际博览中心

提醒：已对接组委会展位销售的展商，可继续与原对接人沟通2027年展位选位。新参展企业请尽快联系黄先生：.cn，或长按识别下方二维码添加好友。

CSEAC 组委会

2026年9月3日