媒体逛展 | 全链协同赋能，2026 IICIE 释放国产半导体新信号

AI算力的爆发，正在重新定义半导体产业的竞争方式。过去几年，中国半导体产业最常被提及的关键词是“国产替代”。

从芯片设计到晶圆制造，从半导体设备到核心材料，国产企业不断在一个个细分领域寻找突破口。如今，这场持续多年的产业攻坚正在进入新的阶段。

9月9-11日，作为聚焦集成电路与半导体全产业链的专业展会，本届IICIE集中展示了从芯片设计、晶圆制造、先进封装测试，到半导体设备、核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等多个环节的最新成果。

更值得关注的是，IICIE 2026并非只是一次半导体产业的集中展示，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办，三大展会形成了半导体、光电、电子三大产业的交叉融合场景。我们认为这代表了中国半导体产业正在从过去的单点突破，进入全链协同的新阶段。

如果说过去中国半导体产业的核心任务是解决“卡脖子”问题，那么今天，产业竞争正在进入更复杂的阶段。因为一颗芯片真正实现产业化，并不是设计出来就结束了。

它需要EDA工具，需要晶圆制造，需要光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等设备，需要硅片、光刻胶、电子特气等材料，也需要先进封装、测试以及大量关键零部件支撑。任何一个环节的短板，都可能影响最终产品的规模化落地。

因此，半导体产业的竞争最终并不只是某一家企业与另一家企业之间的竞争，而是产业链与产业链之间的竞争。

而这一变化，在本届IICIE的展商结构中表现得相当明显。制造与特色工艺领域，华虹集团、积塔半导体、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等企业集中亮相。

其中，积塔半导体展示先进逻辑、数模混合及功率器件等工艺技术；芯植微聚焦AI先进封装，为显示、存储、HPC等领域提供封测服务；锐立平芯深耕FDSOI特色先进工艺；安吉海万欣则进一步向2.5D/3D先进封装、Chiplet、CoWoS、CPO等高阶封装技术延伸。

从成熟工艺到特色工艺，再到先进封装，产业链的技术纵深正在不断拉长。

而在设备端，这种“补链”与“强链”同样明显。

盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、华卓精科、东方晶源等企业带来了覆盖不同工艺环节的国产装备。

拓荆科技展示3D IC相关设备技术，华海清科带来化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等装备，精测电子展示覆盖硅片、晶圆到芯片的量检测解决方案，北京中电科则现场展出8英寸、12英寸SiC晶圆及全系列切磨抛设备。

再向上游延伸，沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学等材料企业同样集中出现。

与此同时，上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零等关键零部件及相关企业进一步补齐产业链拼图。

设备、材料、零部件、制造、封测，一条更加完整的国产半导体产业链正在被“看见”。它展示的不只是某一家企业的技术进步，而是越来越多国产企业正在从产业链上的“一个点”，逐渐连接成一条“线”，再向一个完整的产业生态迈进。

但如果仅仅是产业链完整，还不足以解释今天半导体产业正在发生的变化。真正推动产业竞争进入下一阶段的变量，是AI。

随着大模型参数规模不断扩大，AI算力集群从千卡向万卡甚至更大规模演进，数据中心对带宽、延迟和能耗的要求不断提高。这也让一个过去相对边缘的问题，芯片算力越来越强之后，数据究竟如何高效传出去？

传统电互连在高速、大规模数据传输场景下逐渐面临带宽、功耗和距离等限制。

于是，光电融合开始从一个技术方向，走向AI基础设施的重要技术路径。

硅光、CPO、NPO、Chiplet等技术不断受到产业关注，当芯片本身的计算能力不断提升，系统级瓶颈就会从“算”逐渐转向“传”。这也解释了为什么本届展会并没有把半导体、光电和电子产业割裂开来。

过去，芯片企业关注的是芯片设计，光模块企业关注的是光器件，电子企业关注的是硬件和终端。

但在AI时代，这些产业之间的边界正在迅速模糊。这种变化在CPO等技术上体现得尤为明显。CPO并不是简单地把一个光模块放到交换机旁边，而是涉及芯片、光引擎、封装、硅光、光器件、PCB、散热以及系统架构等多个环节。

换句话说，一项技术真正走向产业化，需要的并不是某一家企业单独完成所有事情，而是多个产业链环节共同完成。

一端是算力芯片和半导体制造；一端是硅光、光器件、光模块；另一端则是电子硬件与终端应用。三者之间的距离正在被进一步缩短。

从产业链角度看，首先是半导体制造正在成为光电技术规模化的重要底座。成熟CMOS工艺能够支撑硅光技术规模化制造，先进封装则进一步支撑CPO、NPO、Chiplet以及HBM等技术落地，而化合物半导体又为部分光芯片提供制造基础。

另外，芯片与光电之间的协同开始从产业讨论走向产品协同。过去芯片企业与光模块企业之间存在明显的信息壁垒，而AI算力对高速互联的需求，正在迫使双方更加紧密地合作。

值得重要提出的是，产业竞争开始从单一产品竞争转向系统能力竞争。未来真正具有竞争力的企业，可能不只是拥有一颗性能更强的芯片，也不只是拥有一款更先进的设备，而是能够进入更完整的产业生态，在上下游协同中形成新的技术和商业壁垒。这也是国产半导体产业正在经历的又一次重要变化。

从这个角度来看，本届IICIE的企业阵容也进入到国产企业组成产业体系的阶段。

芯片端，中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等企业集中亮相。

中兴微电子展示面向智算AI、骨干城域传输、卫星激光、宽带接入等场景的自研光产品及光电融合技术；紫光国微携旗下紫光同芯、国芯晶源展示相关技术产品；华强半导体集团则展示昇腾边缘智算标卡一体机、鲲鹏工控主板等解决方案。

至少从本届展会所呈现的产业结构来看，国产半导体已经不再是过去那个只有少数企业“单兵作战”的市场。

从设备到材料，从制造到封测，从芯片到应用，一个更加复杂的产业网络正在形成。

而产业网络一旦形成，国产替代的逻辑也会发生变化。未来则更可能变成“单点国产化 → 产业链国产化 → 生态协同 → 系统级竞争”。这可能比单纯的市场份额变化更加值得关注。

当然，产业链逐渐完整，并不意味着国产半导体已经完成突围。从能做到好用，再从好用到规模化商业应用，中间仍然存在很长的一段路。

尤其是先进制程、先进封装、高端量检测、核心材料等领域，技术迭代速度越来越快，产业化难度也越来越高。因此，技术成果如何真正走出实验室、走下展台、进入产线，成为下一阶段产业竞争的关键。

本届IICIE对此也给出了另一种答案。

在16号馆，高校及科研院所展示区集中展示了清华大学集成电路学院、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等科研机构。

过去，科研机构和企业之间经常存在一道看不见的墙，实验室里的技术，不一定能够直接变成工厂里的产品。

而半导体产业尤其如此。从论文到样品，从样品到量产，再从量产到商业市场，需要的不只是技术，还需要设备、材料、工艺、资本、人才以及产业链上下游共同参与。

因此，产学研协同正在成为国产半导体产业继续向前的重要支撑。

从9月9日开幕的IICIE 2026来看，中国半导体产业正在进入一个与过去不同的新阶段。过去，我们习惯用国产替代来理解这个产业。

但今天，当国产设备、材料、芯片、封测以及零部件企业开始越来越多地出现在同一个产业舞台上，当半导体、光电和电子产业开始进一步融合，这场竞争正在发生更深层次的变化。

国产半导体真正需要建立的，已经不只是几个冠军企业，而是一片能够彼此支撑、共同成长的产业森林。而AI算力的快速发展，又给了这片“森林”新的生长方向。从先进工艺到先进封装，从芯片到光电，从设备材料到终端应用，越来越多原本分散的产业节点正在重新连接。

单点突破解决的是“破局”，全链协同决定的则是“能走多远”。这或许正是IICIE 2026留给产业最值得关注的信号，中国半导体的下一场竞争，已经不只是国产替代，而是产业生态之间的较量。

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