2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会时间：2025-01-22 ~ 01-24 开放时间：09:00:00-18:00:00
举办地址：亚洲-日本 日本东京有明国际会展中心
展会行业：传感器
主办单位：励展集团
举办周期：1年1届展览面积：16015.00㎡展商数量：567家观众数量：19688人
距离展览会还有
265天
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展会介绍23122展会热度
日本东京IC与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。
日本东京IC与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-展品范围
装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-物流服务
运输方式以海运，空运等服务
展品提供送达展馆服务
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-签证服务
签证提供商务签证，旅游签证
签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-搭建方案
空地摊位示意图配置
- •不含任何设施
- •需最小起订面积
- •遵守展馆限制
标准展位摊位示意图配置
- •一个咨询台
- •一桌两（三）椅
- •地毯
- •一个垃圾桶
- •公司楣板
- •两（三）面墙板
- •两到四盏射灯
- •一个电源插座
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-展位咨询
 | 咨询陈经理国外展位咨询 | 15901876242 | 微信咨询   微信扫一扫 |
2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会-门票咨询
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