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2024年日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

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展会时间:2024-01-24 ~ 01-26    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:亚洲-日本 日本东京有明国际会展中心

展会行业:传感器

主办单位:励展集团

举办周期:1年1届展览面积:16018.00㎡展商数量:566家观众数量:19675人

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展会介绍21002展会热度

主办单位:励展集团
展览面积:16018.00平方展商数量:566家观众数量:19675人举办周期:1年1届

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会(IC &SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业包装技术展览会。是一个致力于半导体/传感器和其他电子器件封装技术的展览会。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的半导体和传感器行业的工程师进行业务讨论的好地方。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展览面积16000平方米,375家参展商分别来自中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国,参展商人数达到18240人。展会专业性强,贸易效果好,吸引了众多高科技设备爱好者、用户和行业观众。

2024年日本东京IC与传感器封装技术展览会-展品范围

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

2024年日本东京IC与传感器封装技术展览会-物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

2024年日本东京IC与传感器封装技术展览会-签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

2024年日本东京IC与传感器封装技术展览会-展馆信息

日本东京有明国际会展中心

场馆面积:141000平方米

展馆地址:亚洲-日本-3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

2024年日本东京IC与传感器封装技术展览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
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仅供参考,以实际展位配置为准

标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准

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