2025年日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO将于2025年01月22-24日举办时间_门票参观登记、展商名录会刊获取

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日本东京集成电路及传感器封装技术展览会(IC &SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本领先的专业包装技术展览会。是一个致力于半导体/传感器和其他电子器件封装技术的展览会。

展会时间：2025年01月22日-01月24日

所属行业：传感器

展会地址：日本东京有明国际会展中心

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日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的半导体和传感器行业的工程师进行业务讨论的好地方。

日本东京集成电路及传感器封装技术展览会;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展览面积16000平方米，375家参展商分别来自中国、韩国、台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国，参展商人数达到18240人。展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多高科技设备爱好者、用户和行业观众。

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