2025年日本大阪嵌入式系统展览会Embedded Systems Expo Osaka

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展会时间:2025-01-15 ~ 01-17    开放时间:09:00:00-18:00:00

举办地址:亚洲-日本 日本大阪国际会展中心

展会行业:嵌入式

主办单位:励展集团

举办周期:1年3届展览面积:16015.00㎡展商数量:438家观众数量:21740人

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展会介绍21359展会热度

主办单位:励展集团
展览面积:16015.00平方展商数量:438家观众数量:21740人举办周期:1年3届

日本大阪嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo Osaka简称:ESEC Osaka)是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所,从软件和组件到系统集成和开发平台。

日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka上届展会总面积16000平方米,参展企业325家均来自中国、中国香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等,参展人数达19870人。

日本大阪嵌入式系统展ESEC Osaka大量的系统/硬件/软件设计人员、开发人员和工程师都希望为他们的业务引入新的解决方案。来自汽车及运输设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及影音等厂商的众多建筑师及开发商将出席并与参展商进行热烈的商务洽谈。

2025年日本大阪嵌入式系统展览会-展品范围

微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP

EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他:相关的产品/服务

2025年日本大阪嵌入式系统展览会-物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

2025年日本大阪嵌入式系统展览会-签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程

2025年日本大阪嵌入式系统展览会-展馆信息

日本大阪国际会展中心

场馆面积:72978平方米

展馆地址:亚洲-日本-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

2025年日本大阪嵌入式系统展览会-搭建方案

空地摊位示意图配置

  • 不含任何设施
  • 需最小起订面积
  • 遵守展馆限制
仅供参考,以实际展位配置为准
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标准展位摊位示意图配置

  • 一个咨询台
  • 一桌两(三)椅
  • 地毯
  • 一个垃圾桶
  • 公司楣板
  • 两(三)面墙板
  • 两到四盏射灯
  • 一个电源插座
仅供参考,以实际展位配置为准
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