日本东京秋季嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo Autumn简称:ESEC Autumn是日本最权威的嵌入式系统展览会之一。与会者有机会探索EDA工具、协同设计工具、协同验证工具、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP等展品。
秋季日本东京嵌入式系统展览会。上一届秋季展会总面积19,000平方米,来自中国、韩国、香港、迪拜、意大利、巴西、俄罗斯、印度的参展商388家,参会人员21,000人。
秋季日本东京嵌入式系统展览会。来自汽车及交通设备、FA设备、精密及医疗设备、通讯及移动设备、家电及音像制造商的众多建筑师和开发商将出席,并与参展商进行热烈的业务洽谈。
微处理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等
软件:实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP
EDA设计工具/系统:EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等
开发支持工具:ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等
其他:相关的产品/服务
运输方式以海运,空运等服务
展品提供送达展馆服务
签证提供商务签证,旅游签证
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