大族激光在广州南沙新成立半导体科技公司

信息来源：大族激光、爱企查

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近日，据相关资料显示，2023年7月31日，广东大族半导体科技有限公司成立，注册地位于广州南沙，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。据股权穿透显示，该公司由大族激光100%控股。

据了解，半导体设备领域，大族激光主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

据大族激光年报显示，2022年，公司半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.94亿元，较上年同期增长7.70%。2022年，LED市场增长放缓，公司在行业空档期，完成了多款LED设备产品的迭代升级，包括激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等设备。推出的新产品LED分选机，迅速获得客户认可，并且取得批量订单。同时，凭借多年的LED行业积累，公司在完成了Micro-LED巨量转移、Mini-LED巨量焊接等设备的原型机开发，并获得国内了巨量转移设备订单，市场验证反映良好。半导体业务方面，公司硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设备产品性能不断完善，已进入封测行业龙头企业供应链并获得加机复购订单；封装设备段，公司焊线机设备逐步达到国际先进水平，性价比优势凸显，持续满足国内LED传统封装厂设备更新需求和LED新兴封装厂的投资需求，推动焊线设备国产化率提升，并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场，打破国外设备垄断的局面，销量持续攀升；晶圆传输设备段，核心产品SMIF（标准机械界面）保持在国内市场领先地位并大力开拓海外客户，设备前端晶圆传输界面（EFEM）凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐，搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备也已推向市场，与国内龙头设备企业及众多晶圆制造设备企业展开了战略合作。

另一方面，公司提前布局第三代半导体技术，成功研发出碳化硅激光切片设备，已与行业排名前列的晶锭厂建立深度合作关系，并启动了碳化硅激光退火项目。

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