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【展商资讯】华虹半导体成功登陆科创板，正式迎来A+H新时代

来源：世展网分类：行业资讯 2023-08-08 17:03 阅读：4337

2023年8月7日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，下文简称“华虹半导体”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。

上海市国有资产监督管理委员会党委书记、主任白廷辉，上海市经济和信息化委员会主任吴金城，上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长、华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事张素心，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司董事长楼宇光，上海市松江区区委副书记、代区长王靖，上海联和投资有限公司党委副书记、总裁叶峻于上市仪式现场共同敲响了开市铜锣。华虹集团及子公司相关领导，以及股东方、国新投资和诚通基金等投资方及金融机构、上市中介机构、客户和供应商、员工代表等共同见证了这一重要时刻，这也代表着华虹半导体正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。

白廷辉主任在上市仪式上代表市国资委致辞，并向华虹半导体有限公司成功登陆科创板表示热烈祝贺。他表示，作为上海集成电路产业发展的主力军，此次华虹半导体红筹回归，既是华虹自身发展的重要跃升，也是对上海集成电路产业的有力推动。作为国有控股上市公司，华虹半导体要在新的历史起点上，要进一步聚焦主责主业，加快科技创新，对标世界一流，增强核心功能，提升核心竞争力，以更加优异的业绩为投资者创造更多价值。

上海市国有资产监督管理委员会

党委书记、主任白廷辉致辞

张素心董事长致辞时表示：华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体此次成功回A上市是公司发展史上又一重要里程碑。公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固和不断提升“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”的市场地位。

上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长，华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事张素心致辞

华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。

华虹半导体于2014年登陆港交所。今年，华虹半导体启动回A股进程。7月25日，华虹公司进行新股申购。招股书显示，华虹公司本次发行价格为52元/股，首次公开发行股份数量40775万股，占发行后总股本比例23.76%。根据52元/股的发行价计算，华虹公司的总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元。

在未来，华虹半导体计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足新兴应用领域的旺盛需求。

华虹公司成立于2005年，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是全球第六大晶圆代工厂。根据TrendForce公布的数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。