协会活动 | 8月30日，高端PCB电镀技术研讨会

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会议组织

主办单位：中国电子电路行业协会

协办单位：江西博泉化学有限公司、上海格麟倍信息科技有限公司

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会议议程

13:30

演讲主题：国产封装载板镀铜技术及发展

14:45

演讲主题：高纵横比板不溶性阳极脉冲镀铜技术及发展

16:00

演讲主题：基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估

16:30

演讲主题：基于有限元仿真技术的PCB铜平衡设计自动优化方法

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嘉宾介绍

江西博泉化学有限公司

产品总监 严东华

江西博泉化学有限公司

销售总监 谌元业

上海格麟倍科技发展

有限公司

技术总监 赵鹏

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参会说明

1、关于参会费：本次会议非免费，CPCA会员：300元/位，非会员：600元/位

   （注：此费用含参会、茶歇）

2、优惠方式：单位集体报名3人及以上，享受八折优惠价格

3、说明：因不设现场收费，请于会议开始前3天完成参会费支付，汇款请备注：“八月高端PCB电镀技术研讨会”。

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会议事项咨询

冼彤  手机：13510772500 

邮箱：cpcasz@cpca.org.cn

章瑜互  手机：13564620386

邮箱：xs@cpca.org.cn

07

会议赞助及合作咨询

黄伟  手机：13817671323

邮箱：hw@cpca.org.cn

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扫码下载报名表

扫码下载报名表

报满截止

特别鸣谢本次研讨会协办单位：

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江西博泉化学有限公司

上海格瑞麟倍科技发展有限公司