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2023
2023中国半导体材料产业
发展(德州)峰会
—— China Semiconductor Materials Industry Development (Dezhou) Summit 2023 ——
2023.10.15-10.18
近年来半导体材料已成为支撑国家信息化建设、推动经济社会发展和保障国家安全的关键基础材料。半导体材料市场作为具有成长属性的行业,因为内外部环境的影响,平均每隔3-5年会经历一轮周期。从2022年下半年开始,在中美对抗及供需错配的影响下,半导体材料行业进入下行周期,但是行业的发展是随着市场变化而不断创新迭代的,每一轮技术变革都会为行业发展带来新的机遇。为抓住机遇,储备势能,提升自身竞争力,我协会定于2023年10月15日-18日在山东省德州市召开以“协同创新 共谋发展”为主题的“2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会”暨“中国电子材料行业协会半导体材料分会2023年年会”。本次峰会致力于为半导体材料与其上下游领域的的企业及参会代表搭建一个交流与合作平台,助力我国半导体材料产业高质量发展。峰会将邀请国家科技部、工信部等部委及德州市政府、中国电科等有关领导就我国半导体材料产业发展政策做重要讲话,将邀请半导体材料领域著名专家、学者、顶级企业家及业界精英代表,围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨。现将有关事项通知如下,欢迎届时出席。
一
会议组织单位、时间和地点
况
主办单位
山东省工信厅
德州市人民政府
中国电子材料行业协会半导体材料分会
承办单位
德州市工信局
德州天衢新区管委会
有研半导体硅材料股份公司
山东有研半导体材料有限公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室
协办单位
中国电子系统工程第四建设有限公司
杭州光研科技有限公司
上海东洋炭素有限公司
支持单位
中国有色金属学会半导体材料学委会
集成电路关键材料国家工程研究中心
北京特思迪半导体设备有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
浙江华盛模具科技有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
杭州谱育科技有限公司
北京广信国能科技有限公司
上海致领半导体科技发展有限公司
北京汇德信科技有限公司
上海矽卿&沉积半导体
江苏山水半导体科技有限公司
博力思(天津)电子科技有限公司
声达半导体设备(江苏)有限公司
宁波弘信新材料科技有限公司
无锡连强智能装备有限公司
内蒙古京航特碳科技有限公司
鸿阳科技有限公司
郑州超微磨料磨具有限公司
河北晶碳科技有限公司
山东联盛电子设备有限公司
芯岛新材料(浙江)有限公司
宁津县晶晶电子科技有限公司
浙江星辉新材料科技有限公司
安徽祥泰芯材料科技有限公司
苏州博宏源机械制造有限公司
郑州三祥科技有限公司
西安贝诺茵电子科技有限公司
北京三禾泰达技术有限公司
洛阳正奇机械有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
明德贸易株式会社
上海华颂实业有限公司
无锡成旸科技股份有限公司
会议时间、地点
会议时间:2023年10月15日-18日,15日报到
会议地点:山东省德州富豪康博酒店
会议地址:山东省德州市德城区东风东路1888号
二
会议日程安排
三
参会须知
会议报名及缴费
参会报名需缴纳会务费。会务费包括:会务、资料、餐费(不含住宿费)等。请点击报名链接“2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会https:/// 或者扫描二维码进行报名。
汇款户如下,银行转账请备注“德州会议”。
名称:中国电子材料行业协会
开户银行:中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账户: 0125 724
会议住宿
会务费不含住宿费用,参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店,报会议名字预定房间。
(1) 德州富豪康博酒店:会议酒店,酒店价格为¥350元/间晚含双早,预定请联系酒店经理李君500。
(2) 康博酒店公寓:距离会议酒店400米,步行约5分钟。酒店房型为豪华大床/标间,¥248元/间晚含单早,¥268元/间晚含双早,预定请联系酒店经理吴雪098。
(3) 如不需要在以上酒店住宿,也可自行预定其他酒店。
交通指南
报到地点为德州富豪康博酒店,位于山东省德州市德城区东风东路1888号。距离德州东站约9公里,距离德州站约7公里。请参会代表安排好出行方式。
会务组联系方式
林翔云208(会议报名)
张 璐067(展商咨询)
四
往届会议盛况
五
商务合作通知
商务合作服务标准
2023中国半导体材料产业发展(德州)峰会预计规模500人左右,商务合作服务标准见下表。
展位示意图
五楼会场及展位布局图
展位示意图
商务合作联系方式
张 璐 067(微信同手机号)
E-mail:
点击阅读原文,可报名参会!
电话:13248139830(门票)
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