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直播预告 | 8月24日,通讯产品112G高速演进下的PCB需求

来源:世展网 分类:半导体,电子生产设备行业资讯 2023-08-17 17:12 阅读:6328
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每一项新技术诞生时,都会有一种声音传来,这对我们有什么影响 112G/224G通讯技术,对PCB产业链带来了前所未有的挑战,困难因何而来 具体的困难点在哪里 我们如何应对8月24日,中兴通讯股份有限公司总工程师聂富刚将通过CPCA Live第十五期的平台,在线与大家围绕以上问题共同探讨。

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CPCA Live往期回顾

第十四期 | PCB行业洗牌期的变革与破局之道

第十三期 | 元宇宙,FPC机遇与挑战

第十二期 | 研华智能制造解决方案引领电子制造行业数智升级

第十一期 |汽车电动智能化带来车用PCB的新格局

第十期 | 智能汽车电子模块的可靠性挑战及应对

第九期 | 半导体IC基板市场应用分析及未来展望

第八期 | 落地即王道——中国特色元宇宙的现状趋势及未来

第七期 | MEMS在中国的产业机会

第六期 | 高频印制电路板低损传输线表面处理技术现状及发展趋势

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