SMTA会议合集新出炉！部分嘉宾重磅亮相！

中国SMTA将于10月11-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办SMTA华南高科技高科技技术研讨会、SMTA华南高科技技术工坊，此次会议与NEPCON ASIA 2023 期举办。

SMTA华南高科技高科技技术研讨会

会议议程

SMTA China South华南高科技会议

Technical Conference

All papers will be presented in Chinese 所有演讲者都将使用中文

演讲嘉宾

冯德涛

AIM Solder技术支持经理

演讲

时间

2023年10月11日(星期三)10:45–11:20

嘉宾介绍：冯德涛是AIM Solder技术支持经理，拥有近二十年的SMT行业经验，并曾在多家外资跨国企业担任工艺主管，熟悉SMT上下游企业的生产及产品要求，致力于协助客户解决各类实际制程和应用问题。

演讲主题：《通孔回流焊》

演讲内容：尽管有人预测通孔组件会消失，但它们在整个行业中仍然很常见。虽然在逐渐减少使用他们，有可能只包含一个或两个通孔元件。焊接通孔元件的另一种技术是Pin-in Paste（PiP）或Pin-in Hole方法，无需单独的焊接过程。Pin-in Paste利用焊锡膏印刷和SMT回流工艺来焊接通孔器件。通过减少波峰或选择焊工艺的相关成本，PiP技术更具成本效益。本文将详细介绍PiP工艺，包括PCB和钢网设计注意事项，以及焊锡膏选择和回流指南。

陈嘉贤

麦德美爱法

演讲

时间

2023年10月11日(星期三)11:20–11:55

嘉宾介绍：陈嘉贤先生在麦德美爱半导体与组装事业部服务已超过二十年。主要的职责是帮助客户解决技术问题，给予技术培训及支援。他对各类产品〈如锡条、助焊剂、焊膏等〉的应用拥有丰富经验。他曾于 Hong Kong Standard and Testing Laboratory 成为认证的品质保证审核员工作两年，因此他能充分掌握系统及制程审核。陈先生拥有 Hong Kong Baptist University 分析化学的科学硕士。

演讲主题：《用于低温通孔焊接工艺助焊剂的选择》

演讲内容：由于应用在通孔元件上的低温焊接工艺日渐流行，供应商研制了一些适用于焊接通孔元件的低熔点无铅合金。助焊剂的选择对于低温工艺十分关键。就低温焊接工艺而言，选择合适的助焊剂活性剂系统从不容易，而选择该系统时应以其能否在低温过程中从可焊表面去除氧化物，以促进焊料润湿作为优先考虑因素。同时，活性剂应能在较低的热条件下进行分解，其助焊剂残留物是可靠的，并不会产生任何问题，如电化学迁移等。在这篇论文中，对几款低残留免清洗助焊剂进行了研究，研究的项目主要为它们在低温焊接过程中的焊接性能和电气可靠性。发现了 225 – 250 °C 范围内的锡槽温度是最佳工艺窗口，这种温度对 PTH 焊接性能而言也是可接受的。又对所有助焊剂进行了表面绝缘阻抗测试，在 200 °C 的锡槽温度下处理时，只有几种助焊剂的表面绝缘阻抗值是合格的。当把一系列的焊接材料（助焊剂、有芯焊丝、补焊助焊剂）用于低温组装工艺来进行测试时，它们的表面绝缘电阻测试结果均为合格。

赵瑞钊

洲明科技 工艺专家

演讲

时间

2023年10月11日(星期三)11:55–12:30

嘉宾介绍：赵瑞钊，洲明科技工艺专家，前中兴通讯高级系统工程师，有18年电子行业工艺制程，DFX，失效分析经验，先后从事于富士康，天弘等公司专职DFM工作，2011年至2023初，在中兴工艺研究部先后从事通讯产品的NPI， DFM，失效分析可靠性等工作。目前在洲明科技从事失效分析，工艺研究工作。

演讲主题：《电子产品腐蚀》

演讲内容：本文论述了电子产品常见的几种腐蚀，包括电化学迁移，电化学腐蚀，爬行腐蚀，化学腐蚀。并以器件种类和案例分析了PCB腐蚀，电容腐蚀，电阻腐蚀，芯片键合点腐蚀，焊锡腐蚀等。并初步探讨了防腐举措。

一、电化学迁移 

1. 电化学迁移 

2. 电化学迁移影响因素

3. 几类电化学迁移及案例

二、电化学腐蚀

1. 电化学腐蚀

2. 电化学腐蚀类型 

3. 案例分析

三、爬行腐蚀

1. 爬行腐蚀

2. PCB及常见器件爬行腐蚀

四、化学腐蚀

1. 化学腐蚀

2. 案例分析

五、防腐探讨

1. 传统防腐及问题 

2. 综合防腐探讨

瞿艳虹

铟泰公司

演讲

时间

2023年10月11日(星期三)13:45–14:20

演讲主题：《服务器大尺寸芯片翘曲变形的解决方案》

演讲内容：随着5G算力和人工智能的快速发展，CPU/GPU芯片的高集成化设计对电子组装业提出了典型的挑战。其中，芯片尺寸越来越大和PCB板HDI设计，热膨胀系数不匹配等问题变得更为严峻。这些挑战在制造过程中可能导致芯片翘曲度过大，进而引发焊接时产生大量的枕头或空焊缺陷。

为了降低芯片和PCB的热变形，业界希望采用低温焊接工艺，铋锡基的低温焊料具有较低的熔点，可以减少焊接过程中的热应力，从而降低芯片和PCB的热变形。但铋锡焊料通过扩散的方式焊接能解决翘曲造成空焊或枕头缺陷吗？铟泰公司对于芯片翘曲变形又提供了哪些优化方案呢？

聂富刚

中兴通讯股份有限公司

装联工艺技术总工

演讲

时间

2023年10月11日(星期三)14:20–14:55

嘉宾介绍：聂富刚，中兴通讯股份有限公司，装联工艺技术总工。装联工艺技术领域首席专家，CPCA技术专家组委员、CSTM技术专家组委员、CCSA技术专家组、广东省SMT专委会主任专家、四川省SMT专委会专家、参与多项IPC标准专业组承担技术委员。行业内发表多篇论文及技术演进。

负责构建及维护电子装联技术演进路线&装联技术货架；构建及维护装联技术规范体系和DFx体系平台搭建及维护；负责装联技术的中长期规划，整体把握装联技术研究方向、执行策略及资源统筹；基于未来产品演进识别装联技术需求，展开技术预研发工作；基于当期关键产品，牵头影响重大、关键的装联技术研究综合方案及难点攻关工作。

演讲主题：《大尺寸BGA组装缩锡断裂问题研究》

演讲内容：万物互联背景下，“5G+高算力”的大容量、高速传输、高算力需求，对IC集成度要求日益提升，大尺寸芯片尤其是BGA封装技术被普遍采用。随着尺寸的增大和IO数量增加，大尺寸BGA封装在回流焊接时的不规则形变导致焊接组装难度急剧增加，尤其是组装后的长期可靠性隐患得到越来越重视。近年以来，大尺寸BGA尤其是内置多芯片MCM、MCP、SIP等封装形式，焊接组装过程导致的缩锡断裂屡屡发生，对焊接质量和长期可靠性都带来重大隐患。本文针对大尺寸BGA组装缩锡断裂的机理展开深入研究，给出了一些列有效的解决方案。

高伟

上海凯晟清洁材料有限公司

演讲

时间

2023年10月11日(星期三)14:55–15:30

嘉宾介绍：高伟是KYZEN在中国北部和西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有超过15年的半导体应用和电子组装经验，包括晶圆凸点工艺，倒装芯片封装，LED封装和PCB组装。高伟在KYZEN 任职超过十年，负责中国北部和西部地区的销售、市场营销和客户技术支持，多与焊膏及清洗设备厂商有合作。

演讲主题：《精密水基清洗：追求最终的性能与成果》

演讲内容：清洗工作一直至关重要。然而，随着设备越来越小，人们对可靠性的期望越来越高，清洗效果比以往任何时候都更加重要。特别注意的是，需要使用一种成本合理，但不会损坏组件和设备或破坏环境的清洗剂。设计一种均衡配方的水基清洗剂需要适当的技术，以及对所有影响因素的全面了解。pH值是一个可以影响环境、兼容性或清洗寿命的因素，但它只是复杂难题的其中一个点。

本文中，我们将探讨如何通过设计均衡配方的清洗剂来提高和稳定整个清洗工艺的效果，减少漂洗问题，最大限度地减少兼容性问题和环境影响。我们通过在生产过程中连续数周使用SIR监测几种清洗剂，发现清洗剂清洗和漂洗效果的变化以及pH值的明显变化。从第一天到数周后保持一致的清洁度对产品的可靠性和耐用性有重大影响。如要保持清洁度一致，需要了解清洗工艺。设计均衡配方的清洗剂，对于清洗寿命与性能至关重要。

在开放问答环节，与会者可讨论各自的特定工艺需求和变更，以确保维护良好的清洗工艺。

费用与报名

早鸟价:(9月30日前）

线下(会议现场)收费：RMB 285元/天

平时价格:(9月30日后）

线下(会议现场)收费：RMB 300元/天

您可获得：

电子版本论文集

免费午餐券

会议出席证书

早鸟价:(9月30日前）

线上(直播)收费：RMB 95元/天

平时价格:(9月30日后）

线上(直播)收费：RMB 100元/天

您可获得：

电子版本论文集

报名及咨询：

Peggy Chen

电话：86-

手机：148

微信号：148

邮箱：.cn

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SMTA华南高科技技术工坊

讲师简介

张永泰

中国SMTA技术委员会 委员

CEIA 专家智囊  资深技术顾问 专题讲师

工业AI杂志  技术顾问

China表面贴装技术杂志  技术顾问

SMT China杂志电子行业组  技术顾问

香港恒生管理学院供应链研究小组  特聘讲师

美亚电子科技公司  研发技术总监（曾担任）

台达电子集团(智能解决方案事业发展部 ) 电子行业技术顾问（曾担任）

主要著作：《电子制造业——智能制造系统 （2019 ）》  

台湾淡江大学，工学硕士。

澳洲科庭(Curtin)大学管理研究所，人力资源管理硕士。

台湾逢甲大学，环境科学系  理学士。

澳洲国立职业技术学院，管理学士。

执行超过七十件 “客制化”非标自动化集成专案

专长：非标自动化集成及人力取代。(非标自动化)

拥有20年PCB、LCD、LED、SMT、光学行业整厂生产设备流程设置、优化、制程整合专业经验。近年致力于整厂生产设备流程，自动化、智慧化、无人化解决方案的研发设计、规划实施及效益分析。

（4.0 智慧工厂规划）

相关得奖作品： 

Nepcon EM Asia 创新奖， SMT China 远见奖

• 手机屏蔽盖自动贴装机ATS 3000 2016年创新奖

• 模组化异形零件插件机ATS 3030 2017年创新奖、远见奖

• 新式手机屏蔽盖自动贴装机ATS 3010 2018年创新奖

• 新式模块化异形零件插件机ATS 3031 2018年创新奖、远见奖

• 自动视觉AOI补锡机ATS 3080 2019年创新奖、远见奖

• 全自动在线式激光分板机ATS 3060  2019年创新奖、远见奖（优等奖）

• 模组化异形零件插件机SFAB-SH  2020年创新奖、远见奖

• 模组化异形零件插件机供料方案  2021年创新奖、远见奖

• 异形零件插件机结合国产上料方案  2022年创新奖、远见奖

课程简介 

SMTA高科技技术工作坊系列课程2023

1. 电子组装行业工艺痛点与自动化解決方案

2. 电子制造业的新基础建设

课程内容

自动化尚存的主要痛点：后段组装、测试、包装

电子组装行业制程规划概图

电子组装业-产线的痛点:  组装、测试、包装 

非标准的标准设备、标准的非标设备

标准的非标准设备：

组：异插（240万+）焊接  维修  上下工装回流线

测：ICT、FCT（200万+） 上下工装回流线

包：BOX-BUILD（140万+）

非标准的标准设备：

自动锁螺丝机   点胶机  外观检测…… (300万+)

电子制造业的新基建

中国在维持多年 “世界工厂”美誉之后，近年来又以强大基础工程建设能力赢得 “基建狂魔”的封号。

但就世界局势发展的大方向来看，中国基础劳动力红利已不复存在，尚未脱离大量基础劳动力的中国电子制造业有必要重新审视从今而后的发展方向。以“电子制造业的新基建”为题，是延续工业4.0的发展规划，为进行夯实工业3.0 (精益生产3.0)找出正确积极的做法， 希望透过深入探究电子制造业现状的合理性，进一步探讨电子制造业未来发展应有的重点方向。

就是在“世界工厂”中重新规划强大的“基础工程建设”。

电子制造业的新基建：重点不在创新而是普及  想要的形式、工具都有了， 拿来应用就好了。

1. 智能化装备、 智能化系统

2. 实时随时掌握高度数字化、可视化生产情报

3. 自动监控完善的质量系统准确对策分析

4. 完整的全程生产与质量追溯管理体系

5. 工厂智能厂务安全能源监测系统

6. 建立原料资源、生产制造、市场需求，大数据分析架构支持高阶决策

报名及咨询

预留席位：

人民币98元/人(含午餐券)，二人或以上同行享受9折优惠价格：88元/人(含午餐券)

我们提供：

1. 前10名的报名者完整听完技术工作坊后可以免费得到限量版作者签名的书籍《电子制造业——智能制造系统》

2. 技术工作坊出席证书

报名及咨询：

Peggy Chen

电话：86-

手机：148

微信号：148

邮箱：.cn

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展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。

展会邀请函

参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023

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NEPCON ASIA 2023

领取免费，观展门票

2023年10月11日-13日

深圳国际会展中心（宝安）

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参观咨询

孙梅 女士（Summer Sun）

电话：

邮箱：mei.

主办单位

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