半导体制造技术大会论坛一：先进晶圆制造论坛嘉宾介绍，亮点人物齐聚一堂，即将掀起科技风暴

晶圆制造企业正在不断进行技术创新，以提高生产效率，降低成本，并提高产品的质量和竞争力，并且随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，对高性能计算和存储的需求也在不断增加，这将对晶圆制造行业产生积极的影响。在上一期的推文中，我们为您带来了ICPF会议的精彩亮点：

点击关注，公众号：电子制造全智道从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！

本期推文，我们将公布参与先进晶圆制造论坛的所有嘉宾名单，让我们共同探讨先进晶圆制造的未来趋势，展望晶圆产业的未来。在这场探讨先进晶圆制造的盛宴中，我们期待与您共同揭开未来神秘的面纱，见证这个领域的繁荣发展！

会议议程

*具体议程以现场为准

嘉宾介绍

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*排名不分先后

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2023年10月11日-13日

深圳国际会展中心(宝安)

展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作。

展会邀请函

参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023

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NEPCON ASIA 2023

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2023年10月11日-13日

深圳国际会展中心（宝安）

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