半导体制造技术大会——论坛二：SiP及先进封装论坛嘉宾介绍，重磅嘉宾新亮相，跨越边界，超越未来！

半导体封装——半导体封装大会

论坛二：SiP及先进封装论坛10月11日-10月12日3号馆，封测剧院 2，3F180

10月11日

会议主题：车规级芯片

时间

演讲题目

演讲嘉宾

10:00-10:05

致辞

深圳市半导体行业协会

10:05-10:35

助力半导体产业链超越摩尔、发展SiP Fabless 新模式

王序进院士 深圳大学微电子研究院院长/半导体制造研究院院长

10:35-11:05

多生态存储器先进封测技术新机遇

深圳市铨兴科技有限公司

11:05-11:35

全“芯“视觉检测-伟特托盘进料视觉检测方案

何洪道，销售总经理，伟特测试系统（苏州）有限公司

11:35-12:05

日东半导体封装设备国产化应用

王永刚 ，研发经理，日东智能装备科技（深圳）有限公司

午休

13:30-14:00

车用模组微小化封装技术

沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司

14:00-14:30

半导体划片制程及精密点胶工艺分享

周云，精密切割事业部总监，深圳市腾盛精密装备股份有限公司

14:30-15:00

聚焦离子束FIB在半导体封装中的应用

张智寰，研发工程师，深圳市八六三新材料技术有限责任公司

15:00-15:30

新能源时代的半导体封测技术和趋势

顾展羽，资深TPM经理，通富微电子股份有限公司

15:30-16:00

摩尔精英SiP技术解决方案

摩尔精英封装事业部

10月12日

会议主题：AI&5G芯片

时间

演讲题目

演讲嘉宾

10:00-10:05

开场白

10:05-10:35

先进封装在存储器件中的应用

黄双武博士，深圳大学微电子研究院封测中心主任（智博）

10:35-11:05

AI 算力热潮下先进封装产业新机遇

华天科技（西安）投资控股有限公司  技术市场中心副总  高瑞锋

11:05-11:35

SIP及先进封装点胶应用的痛点及解决方案

熊钦，产品总监，深圳市轴心自控技术有限公司

11:35-12:05

高性能测试技术赋能射频先进封装方案发展

孙冶，业务拓展经理，恩艾（中国）仪器有限公司

午休

13:30-14:00

从先进封装到先进微系统集成

李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司

14:00-14:30

异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案

库力索法半导体（苏州）有限公司

14:30-15:00

后摩尔时代-先进封装助力半导体行业破局

马晓波，研究院副总监，湖南越摩先进半导体有限公司

15:00-15:30

针对超细间距SiP封装和ESG解决方案

刘锡锋，中国业务开发经理，上海贺利氏工业技术材料有限公司

15:30-16:00

人工智能快速发展趋势下对SSD封装的挑战

赵哲，总监，深圳市正鸿泰科技有限公司