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中国SMTA将于10月11-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办SMTA华南高科技设备研讨会2023,此次会议NEPCON ASIA 2023同期举办。2天的精彩议程在深圳国际会展中心(宝安新馆)7号馆7E63展位会议室发布,具体议程如下:
部分演讲主题及预告
演讲时间:10月11日上午11:00-11:25演讲主题:(CS23-VC1.1) 新一代pH中性清洗剂推动清洗工艺持续改进在电子组装中,特别是对于那些制造IPCⅢ类电子产品的企业来说,去除助焊剂是一个重要的工艺步骤。清洗工艺的一个关键组成部分是水基清洗溶液的应用。目前,市场在售的大多数清洗剂因需要保护敏感器件受到抑制,且配方上只能采用其它合适的pH碱性或pH中性成分。如果清洗剂配方可以优化,这些清洗剂将能有效地清除组件四周及底部的焊后残留物,使制造商确保他们的组件可以满足所期望的可靠性要求。
演讲者:ZESTRON北亚分公司 田剑
田剑先生拥有电子制造和半导体精密清洗领域拥有超过10年的专业经验,目前主要为华南地区客户提供技术支持,特别是为全球知名企业A和H公司提供清洗解决方案。田剑曾参与ZESTRON全球和中国本地的多项内部研究并发表多篇技术文章。
演讲时间:2023年10月11-12日 上午11:30 – 11:55
演讲主题:(CS23-VC1.2 & VC2.2) 高精度分层X关机——SMT及IGBT模块通用
随着半导体技术的发展和表面贴装技术的运用,电子设备制造向着微型化、集成化趋势不断发展,以更小的体积和更复杂的内部结构实现其多元化功能,因此产品需要进行差异化、高精度的检测。传统 X 射线检测采用 X 射线照相技术结合人工经验识别判断的检测方式,对于空间重叠的缺陷很难进行准确判断。谱睿源拥有国内首创3D层析融合技术,满足BGA/堆叠芯片、QFN/ THT、IGBT/SIC模块等检测需求,演讲将从应用场景及技术说明开始,逐步探究较佳解决方案。
演讲者:苏州谱睿源电子有限公司 吴明炜
吴明炜,苏州谱睿源电子有限公司的创始人兼CEO。在SMT行业从事检测设备的使用和推广超过25年,尤其对AOI,AXI具有丰富的经验。对于返修和芯片烧录也有深入的研究。
演讲时间:10月11日上午12:00-12:25演讲主题:(CS23-VC1.3) PCBA失效分析与制程管理通过对典型PCBA失效案例的剖析,阐述FRACS(故障报告、分析和纠正措施系统)的运作模式,结合PCBA工艺制程的管理要素,对PCBA失效模式及失效机理进行分析,进而实现对PCBA过程的反向反馈:预防工艺缺陷、设计缺陷、材料缺陷等,优化PCBA制程管控。PCBA制程失效模式及机理目前基本是清晰的,但在实际分析及改善时,往往陷入被动的死循环,如何利用背景数据、如何使用分析工具,如何挖掘过程数据,如何实施应力分析等等,都决定了结果。演讲者:广东腾昕检测技术有限公司 彭西密现任广东腾昕检测技术有限公司技术总监,对PCBA失效分析以及PCBA质量鉴定、工艺设计及管理等有专业性的实战经验及体系性的标准输出。服务客户有小米生态链、VIVO、北斗星通、普瑞均胜、云汉芯城,以及SONY、Panasonic、京瓷等等相关企业。演讲时间:2023年10月11日 下午14:00 – 14:25
演讲主题:(CS23-VC1.4) 迈向成功的电子灌封设计
灌封的作用主要是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性。 灌封产品的质量与产品设计,灌封材料,计量技术,设备配置密切相关,灌封工艺也是不容忽视的因素。这次研讨会分享PVA在灌封领域设备的解决方案。演讲者:美国PVA 徐东华徐东华先生研究生毕业后一直从事于半导体和SMT行业二十多年,专注在点胶,灌封,涂覆,水胶贴合等领域,从2005以来一直担任PVA大中华区技术总监,具备丰富的点胶相关的实际应用经验演讲时间:2023年10月11日 下午12:00 – 12:25
演讲主题:(CS23-VC1.6) 电子制造业的新基础建设4.0
演讲者:中国SMTA技术顾问委员会委员《表面组装杂志》技术顾问 张永泰演讲时间:2023年10月12日 上午12:00 – 12:25
演讲主题:(CS23-VC2.3) 让eMMC烧录不烧脑
让eMMC烧录不烧脑, 这是一个通过深入浅出的方式对于芯片烧录的讲解,里面先和客户确认呢什么需要做程序烧录,烧录的意义是什么,烧录程序是如何在芯片内部进行存储的,eMMC和普通芯片的区别又是什么,eMMC烧录的困难在哪里?我们通过什么手段能够让客户做到烧录不烧脑。
演讲者:苏州爱谱睿电子科技有限公司 周铭
周铭 西北工业大学硕士,拥有IPMP项目管理证书, 以及20年以上的SMT行业从业经验,对于SMT烧录和测试有丰富的行业经验。
演讲时间:10月12日下午14:00-14:25演讲主题:(CS23-VC2.4) AI智能算法与前沿技术融合的首剪检测设备革新在这个充满变革和创新的时代,我们正站在一个科技前沿的拐点上,通过导入AI智能算法以更强大的数据分析、处理及自主学习能力,准确预测潜在问题,与待测品性质结合持续主动优化测试方案。次世代用户交互界面及UI/UX智能化,通过先进的技术手段提供更加智能、自然和便捷的操作体验。
演讲者:深圳市派捷电子科技有限公司 向响
演讲大纲:
1、当前电子制造业仓储物流痛点解析
2、面向电子制造业的智能仓储整体解决方案详细解读
3、深入剖析智能化线边仓系统如何创造企业发展的第三利润源
4、往期经典应用案例分享
演讲者:苏州派迅智能科技有限公司 李亚龙李亚龙,派迅智能华南区销售总监,电子制造业智能仓储物流解决方案专家,服务于电子制造业超15年,专注于智能制造咨询、规划、设计。曾主导规划并落地多家行业龙头企业的智能仓储物流系统,其中富士康、施耐德、美的三家客户均入选了全球“灯塔工厂”。1、激光焊接&选择焊在新能源高可靠性焊接领域的应用案例
2、 AI深度学习&3D AOI如何应对复杂产品缺陷的检测要求
3、新能源车电动化&智能化一站式解决方案
演讲者:快克智能设备股份有限公司 胡勇
胡勇先生,现任快克智能华南大区总经理,拥有20年以上相关经验,长期从事智能制造工艺研究和相关管理工作,在自动化组装领域有着丰富的实和管理经验。
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Peggy Chen
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微信号:148
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电话:13248139830(展商名录咨询)
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