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苏州图锐智能AOI/SPI检测设备介绍

来源:世展网 分类:电子行业资讯 2023-09-25 15:04 阅读:18494
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AOISPI是现代电子制造中常用的两种质量检测设备,在现代电子制造过程中,保证产品质量是至关重要的一环。传统的人工检查方式无论是耗时还是容易出错,已经不能满足快速、准确的生产要求,因此AOI和SPI这两种新技术应运而生。

苏州图锐智能科技有限公司是中国大恒集团(600288)的全资子公司,致力于视觉检测设备的研发和生产。多年来,自主研发SMT行业3D SPI、3D AOI、半导体封测行业LED AOI等多种视觉检测设备。

同时,根据产业升级需求,研发特殊行业专用SPI、AOI。

  • 2016年首创应用于IGBT检测的双目3D SPI;

  • 2018年推出测试1.2米汽车新能源保护板的大尺寸SPI、AOI;

  • 2019年推出测试MiniLED COB、POB检测的高精度、高速度 SPI、AOI;

  • 2021年推出测试2.0米新能源保护板的超大尺寸 SPI、3D AOI。

标准SMT行业产品应用场景

我司主营产品介绍

(3D AOI、3D SPI、

SMT AOI、DIP AOI)

3D AOI(TU880)

3D AOI 采用4向可编程数字光栅投影,实现对PCBA上元器件的3D量测,解决了传统2D测试中虚焊、翘脚、BGA浮高等难测项目,提高检测可靠性。

产品优势:

  • 1200万高帧率CXP工业相机+远心镜头,提供高清影像

  • 四向可编程数字光栅,可测高度20mm/40mm

  • 10um、15um光学解析度,可测试01005产品

  • 高精度丝杆导轨平台,测试速度达 60cm2/秒

  • 9层RGB高亮光源,实现多种光源组合

  • 高精度还原3D建模

  • AI智能编程、AI OCR字符识别、AI检测算法

  • 在线不停机调试、离线编程、远程调试、控制中心等增值功能

3D SPI(TU530系列)

3D SPI 采用双向可编程数字光栅投影,实现对PCBA上锡膏的3D量测,控制印刷品质,提搞生产良率。

 

产品优势:

  • 解析度全覆盖:5um、7um、10um 、15um、17.6um

  • 500万/1200万高速工业相机

  • 双向可编程数字条纹光栅,量程可软件编辑

  • 高强度钢结构平台,提供高精度和高重复性

  • 核心算法GPU加速

  • 兼容多点测试,可测20万点以上

  • 简易快速编程

  • 不停机调试

  • 兼容锡膏、红胶双工艺

SMT AOI/ MiniLED AOI (TU820系列)

SMT AOI 采用高速相机组合RGBW光源,实现对PCBA上元器件缺陷的2D测试,算法丰富,可适应SMT段所有场景。

MiniLED AOI 是针对MiniLED 固晶过程中不同工位的缺陷测试,可针对固晶、LENS胶等缺陷进行可靠测试。

产品优势:

  • 5um、8.6um、10um、15um多精度可选

  • 1200万、2600万 真彩工业相机

  • 远心镜头,消除畸变

  • 特色RGB-W碗状光源,兼顾焊点和字符;针对特殊检测可定制光源

  • 客制化元件库和标准元件库实现快速编程

  • 真在线不停机调试、远程不停机调试

  • AI一键编程、AI一键识别元件、AI OCR算法

  • 多机种混打并自动识别

  • 一人多机,实现单人远程复判多条线,有效节省人力

DIP AOI(TU820T TU820TB TU820B)

DIP AOI涵盖波峰焊前、波峰焊后上下双照、波峰焊后下照等DIP段所有工位的外观缺陷测试,独特的AI一键编程技术让DIP测试更加简单便捷。

产品优势:

  • 解析度10um、15um、50um、100um

  • 1200万及以上大视野工业相机

  • 远心镜头、可变焦镜头根据需求搭配

  • 丰富的机型选择、多场景应用

    √TU820TB插件线体上下检

    √TU820T插件流水线总检

    √TU820B波峰焊炉后焊点面检

  • 针对插件焊点和元件开发的AI算法,简化编程和检测

  • 部分机型支持三段式机构切换、提升整体检测效率

目前市场行业竞争激烈,同行新品及设计都在不断的创新,作为同行从业者,我们希望市场前景越来越好,同时我司也会不断的改善创新,将产品做到更加精准极致,如果您对我们有好的建议和了解意向,可以在下方留言畅谈您的见解,我们会即时采纳好的提议改善,感谢您的阅读。

展会介绍

NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。

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参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023

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NEPCON ASIA 2023

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2023年10月11日-13日

深圳国际会展中心(宝安)

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孙梅 女士(Summer Sun)

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