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电子仿真技术正在不断地改变我们的生活和工作方式。从微小的嵌入式系统到复杂的无人机集群,从抽象的算法到具体的硬件实现,电子仿真贯穿于我们生活的方方面面。在此次论坛中,我们期待大家能分享自己的见解、体验和困惑,一同探索这个令人着迷而又充满挑战的领域。
会议议程
NEPCON技术论坛:电子制造模拟仿真 | ||
10月12日下午;NEPCON剧院3(展位5B60) | ||
时间 | 议题 | 嘉宾 |
13:30-14:00 | 电子元器件 MBD 标准化的探索 | 桑志谦,博士,杭州电子科技大学 |
14:00-14:30 | 浅谈电子装联可靠性仿真的拓展应用 | 陈志漫,株洲中车时代电气股份有限公司 |
14:30-15:00 | 系统微组装及电装工艺仿真的3D实现方案 | 朱忠良,总经理,临在科技(上海)有限公司 |
15:00-15:30 | 温循寿命数值模拟技术——仿真的价值、温循寿命数值模拟技术应用实践 | 胡俊,装联工艺仿真专家,中兴通讯股份有限公司 |
*具体议程以现场为准
嘉宾介绍
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*排名不分先后
展会介绍
NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚全球电路板组装、智慧工厂、半导体制造、汽车电子、触控显示等多行业先进生产解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链、实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作。
展会邀请函
参观邀请函 | 一文快速了解“全球电路板组装解决方案+半导体制造技术”产业链大展NEPCON ASIA 2023
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NEPCON ASIA 2023
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2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心(宝安)
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孙梅 女士(Summer Sun)
电话:
邮箱:mei.
主办单位
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电话:13248139830(展商名录咨询)
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