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公司简介
深圳商巨智能设备股份有限公司(简称:商巨科技,展位号:特6F16)成立于2003年,是一家泛半导体行业智能化方案及高端定制化装备提供商,其前身在CRT时代已进入显示领域,是国内最早从事显示行业设备国产化的公司之一,具有20多年的行业积累和沉淀。产品主要涵盖,OLED/LCD模组段制程工艺设备(全尺寸柔性OLED BODING设备、柔性异形OLED贴合设备)、视觉检测设备(3D带膜AOI分层检测设备、超薄玻璃外观检测设备、画面检查及MURA修复设备、OLED压痕粒子检测设备、OLED模组最终检测设备)、OLED/LCD全制程物料移载设备(高世代线无尘室专用提升机、3-110全尺寸智能化包装设备等),OLED/LCD模组段智能制造整体解决方案(整套智能设备解决方案及配套MES系统)。客户涵盖了京东方、华星光电、维信诺、惠科等主要一线面板厂。
主营产品
智能化工厂整体解决方案
无尘室专用提升机(Lift),产品广泛应用于泛半导体行业多层无尘厂房楼层间的产品移载,商巨通过自主研发打破日韩企业在该产品上的垄断,并掌握”移动空间气流交换技术”、”动态气流仿真模拟技术”、“结构应力仿真模拟技术”等多项核心技术。
商巨在该产品领域具有绝对竞争优势,占据90%以上市场份额。贴合设备
贴合设备主要应用于显示面板模组段,主要用于保护膜、玻璃盖板、显示屏、OCA胶、散热膜等柔性薄膜产品之间的贴合工序,在贴合过程中通过不同的技术组合实现各材料间的高精度贴合、同时能解决贴合过程中产生气泡及褶皱等问题。
贴合技术示意图
关于DIC 2022
国际显示技术及创新应用盛会—DISPLAY INNOVATION CHINA (DIC)是由中国光学光电子行业协会液晶分会(CODA)为全球显示产业搭建的集展览展示、行业交流和采购洽谈于一体的综合商贸平台。
作为一年一度海内外新型显示行业极具影响力的展览会,DIC EXPO将于2022年8月31日-9月2日在上海新国际博览中心举办。该展会已成功举办五届,聚焦显示行业全产业链,集中展示上游材料和装备工艺、中游模组和显示面板以及下游终端创新应用产品。此外,由中国光学光电子行业协会液晶分会和日经BP联合主办的DIC FORUM已成功举办十二届,本届论坛将于2022年8月31日-9月1日在上海卓美亚喜玛拉雅酒店举办。伴随着产业赋能和创新变革,现已成为业内标杆性千人商业论坛。
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