展会第二天论坛活动、亮点议程抢先看！

时间

主题

演讲嘉宾

会议主席 

董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家

10:45-

11:20

《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》

白进进，铟泰公司

11:20-

11:55

《枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响》

高伟，上海凯晟清洁材料有限公司

11:55-

12:30

《电子产品焊点加固技术》

聂富刚，中兴通讯股份有限公司

12:30-

13:45

午餐

13:45-

14:20

《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？》

钟义慈，麦德美爱法

14:20-

14:55

《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》

张波，

ZESTRON 北亚分公司

时间

主题

演讲嘉宾

会议主席 

 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 

11:00-

11:25

《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》

石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司

11:30-

11:55

《前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！》

陈建龙，深圳市昂科技术有限公司

12:00-

12:25

《（LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案》

杨根林，东莞市欧应力科技有限公司

12:30-

14:00

午餐

14:00-

14:25

《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

徐东华，美国 PVA 公司

14:30-

14:55

《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

方敏，深圳市山木电子设备有限公司

15:00-

15:25

《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》

向响，深圳市派捷电子科技有限公司

时间

主题

演讲嘉宾

10:10-

10:30

主持开幕仪式

董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长

10:30-

11:00

《印制线路板用防护材料――灌封》

张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理

11:00-

11:30

《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》

张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理

11:30-

12:00

《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长

12:00-

13:30

午餐

13:30-

14:00

《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》

徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师

14:00-

14:30

《BGA 焊接不良与典型失效模式》

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

14:30-

15:00

《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》

曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监

15:00-

15:30

《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长

15:30-

16:00

互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 

董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长

时间

主题

演讲嘉宾

10:00- 10:05

致辞

袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 

10:05-

10:30

《先进封装行业的技术现状及发展趋势》

谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司

10:30-

10:55

《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》

代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司

10:55-

11:20

《SiP&POP制程》

黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司

11:20-

11:45

《半导体先进封装金属湿法沉积技术》

刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司

11:45-

12:05

《国产数字测试机的创新实践》

陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司

12:05-

13:30

午休

13:30-

13:55

《车用模组微小化的机会与挑战》

沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司

13:55-

14:20

《日东半导体封装设备国产化应用》

王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司

14:20-

14:45

《从先进封装到微系统集成》

李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司

14:45-

15:05

《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》

武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司

15:05-

15:30

《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》

杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司

15:30-

15:55

《SiP封装的测试认证以及失效分析》

丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司

15:55-

16:20

产业对话

时间

主题

演讲嘉宾

政策趋势解读 & 动力电池

10:00-

10:25

《中国新能源汽车市场展望》

王显斌，盖世汽车研究院副总裁

10:25-

10:50

《动力电池热失控防护技术及方案》

牛永明，固德电材系统（苏州）股份有限公司技术市场副总裁

10:50-

11:15

《固态电池标准及测试评价技术研究》

苏晓佳 博士，中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星

11:15-

11:40

《动力电池梯次利用的实践和洞见》

杨雄杰，DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心，认证负责人

11:40-

12:05

《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》

李博，上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师

11:40-

12:05

热点对话：核心技术升级，驱动智电未来

1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战

2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升

3. 高效电源管理技术核心突破及进展

4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级

5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用

12:30-

14:00

午餐

电源模块

14:00-

14:30

《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》

海思穹，Protean上海分公司总经理、中国区研发总监

14:30-

15:00

《动力电池高效传热技术应用及展望》

郑玉磊，保隆科技，液冷板产品开发科科长

15:00-

15:30

《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》

刘宏鑫，珠海英搏尔电驱产品CTO

15:30-

16:00

《从动力电池到整车制造 ：高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》

汪驰宇，存融流体设备（无锡）有限公司，副总经理

16:00-

16:30

《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》

张建华，中科赛飞（广州）半导体有限公司，总经理

16:30-

17:00

《马赫动力新能源技术介绍》

余秋石，东风研发总院乘用车动力中心总工程师

17:00

会议结束

时间

主题

演讲嘉宾

08:35-

08:45

大赛、评委、嘉宾介绍

08:45-

09:00

领导致词及评委颁发证书

09:00-

10:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

10:00-

10:20

茶歇

10:20-

11:20

技术培训：《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》

蔡强，上海望友信息科技有限公司，高级业务总监

11:20-

12:00

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

12:00-

13:30

午餐

13:30-

14:30

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

14:30-

15:00

茶歇

15:00-

16:30

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

17:00

集体乘坐大巴返

18:30-

20:30

招待晚宴

时间

主题

演讲嘉宾

08:30

到达展会场馆并发放入场证件

08:45-

09:10

参赛队员签到及分组抽签 ：依据结果决定场次，请准时到场抽签

09:10-

09:30

主持人介绍大赛，

嘉宾及领导致词

励展博览集团

天津市海承科技发展有限公司

电子制造产业联盟

09:30-

09:40

评委介绍及证书颁发

09:40-

10:40

技术分享 ：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》

赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理

10:40-

11:00

茶歇

11:00-

12:30

第一组 实操比赛

12:30-

13:00

午餐

13:00-

14:30

第二组 实操比赛

14:40-

16:10

第三组 实操比赛

时间

主题

14:00

入场签到 / 暖场表演

14:30

欢迎词

14:40

SbSEA 评选规则

14:50

评委合影

15:00

颁奖

15:50

集体照 - 获奖公司

16:00

联谊交流

时间

主题

演讲嘉宾

09:30-

09:50

开场 / 致辞

张威，深圳市智慧安防商会，秘书长

10:00-

10:25

《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》

相磊，360 视觉云技术平台，高级总监

10:25-

10:50

《新能源充电桩数据安全方案分享》

胡新波，华心安全，CTO

10:50-

11:15

《“智”领未来 ：物联网卡赋能新能源停车互联新生态》

李珉玮，妙月科技，董事长

11:15-

11:40

《城市停车、充电一体化解决方案》

郑鸿安，江西百胜，销售总监

11:40-

12:05

《引领绿色转型，共创可持续发展未来》

霍进宝，华鑫新能源，创始人

12:05-

12:30

《充电桩投运市场，利润为王》

田野，勇士数字，总经理

时间

主题

演讲嘉宾

10:30

开幕致辞

10:40

《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》

谢极，国家发改委原气候司巡视员

11:10

《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》

龚苏昳，欧陆（上海）质量技术服务有限公司，可持续发展经理

11:30

《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》

连希蕊，绿豆芽创始人兼 CEO

11:50

《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》

赵文卿，品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师

12:10

中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司

合同签约仪式

12:20

深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式

12:30

闭幕致辞

时间

主题

演讲嘉宾

13:00

签到

14:05

领导致辞

14:10

《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》

14:40

企业分享

15:40

企业分享

15:50

采购商分享

16:40

现场对接

17:00

活动结束