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PCB网城讯
2024年12月19日,由竞陆电子(昆山)有限公司管理部主导召集公司各单位优秀的工程师举办了第二期工程师技术交流会。此次交流会以《创新驱动产品质量及工艺技术提升》为核心主题,开创公司产品工艺技术进阶之路。
2024
交流会现场,气氛热烈而专注。首先对第一期技术交流议题展开深入回顾:第一期主要聚焦COB类产品外层拒曝形变问题工艺突破以及层压板厚与理论叠构设计失真问题研究两大关键技术瓶颈。
在COB类产品攻坚上,稳定性材料评测稳步推进,正逐步搭建起设计选材标准,IQC尺安进料检测机制已初现雏形,为原材料质量把控筑牢根基;层压工艺不规则问题形变改善蓄势待发,主导的复合靶标对位系统构建有序推进,复合靶标的成功够将将为高阶HDI产品的盲孔高精度对准提供有力的底层技术架构支撑。层压板厚的基础性研究同样成果斐然,不同厂牌、规格材料实测摸底已然启动,阶段性批次的设计理论参考标准体系成功构建。
同时,公司当前的高阶HDI产品内层、压合、钻孔、镭射钻孔、图形等五个核心职称的相互关联对位系统架构设计及未来升级优化走向,也在会上清晰呈现,让工程师们对技术布局有了宏观把控。1
工程师交流会
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本次交流会重点讲解了高质量技术研究论文必备的七大要素:结构、内容、创新性、研究方法、结论、语言表述、参考文献;在会前召集相关制程及产品工程师充分研究论证拟定了7项公司迫切需要突破的论文选题:
①背钻工艺控深与对准度能力提升,聚焦高速类核心产品,旨在攻克高速精密制造难题,满足服务器、交换机、光模块等高端领域对精细工艺的严苛诉求;②高速材料层压压程工艺应用与潜在失效分析,为材料的优化应用保驾护航,提前规避风险隐患;③高频阻抗真空蚀刻线宽CPK能力提升;④Step大深盲孔填平与真空填塞工艺研究等选题,精准切入高速阻抗控制要害,为提升产品性能、拓展应用边界提供技术可能;⑤控深盲捞与不对称V-CUT加工改善应用;⑥光模块产品硅光等分类应用PCB量产可行性研究,着眼于细分工艺优化与新兴产品量产转化,挖掘市场潜力;⑦高速材料低成本混压工艺层压高精度对位技术研究,平衡成本与质量天平,为企业可持续发展谋长远。
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年度会议总结
竞陆电子(昆山)有限公司
竞陆电子(昆山)有限公司成立于2005年3月,注册资本7000万美元,厂区占地面积52903平方米,主要产品为moudle板、HDI板、光模块、COB产品、车载板、高层数多层线路板。公司系技术密集型企业,设有技术研发中心,江苏省认定的企业研发管理体系贯标合格单位,中国电子电路行业协会认定的优秀民族品牌企业。
公司与时俱进,因地制宜发展新质生产力,数字赋能,“智”造升级,打造智能化示范生产车间;并利用先进质量管理理念、工具和科学统计方法,实施质量创新和质量提升,公司目前已持续推行多期QCC活动改善,其QCC专案改善课题连续3年获得苏州市质量提升微创新成果竞赛一等奖;2024年11月参加长三角质量提升示范试点建设(沿江高速、沪苏通铁路)地区“产业质量攻关创新技能大赛”活动并获得二等奖。公司秉承“诚信、创新、尊重、团结”的经营理念,坚持“客户至上”的原则为广大客户提供优质服务。
来源:APCB月刊
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