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·诚挚邀请·
2025EeIE智博会将于8月27-29日在深圳国际会展中心举行!
届时,新迪精密科技有限公司(13号馆13A108展位)将为大家带来真空回流焊、真空压力烤箱、激光切割机、激光镭雕机等产品与服务。
诚邀广大客商朋友前来参观交流、洽谈采购与合作。更多产品服务优惠及商业合作方式,敬请莅临现场详谈!
·展商推介·
新迪精密科技有限公司
13号馆 13A108
新迪成立于2003年10月,由台湾奥迪恩科技股份公司及中恒泰集团与日本电子装备制造专业技术团队合资,创立于深圳市高新科技产业园,公司专注于高端电子制造业上、中、下游的热工学与激光应用装备系统开发、销售、服务。
亮点展品展示
SONIC 真空回流焊
规格参数
SONIC在线式真空辅助回流焊系统是集大规模稳定量产的热风回流焊与真空焊接为一体,为客户提供自动化在线式、低空洞( 总空洞面积小于5%)、高产量、环保型的焊接设备。
在该系统中,真空模组安装在回流炉内,能精准调节抽真空的速度并可完成普通回流炉的温度曲线,实现在线焊接。在线式真空辅助回流焊可帮助客户降低生产成本、提升焊接质量。
主要应用行业及范围
高端3C电子制造产业 、航空·航天领域、轨道交通、医疗电子设备制造、 传统汽车电子及新能源汽车电子产品 、半导体封装
SONIC激光镭雕机
规格参数
sonic 激光打标机由深圳市新迪精密科技有限公司设计生产。主要用于 PCB、 BGA、IC 等表面雕刻 1D/2D Barcode、文字、数字、LOGO、图形等。
此设备可取代人工贴纸及喷墨等 传统工艺,并且可接入 SHOPFLOW、MES、IMS 等智能生产制造系统,进行智能化生产,符合国际智能 制造 IPC 和 HERMES 标准。此设备可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产。
主要应用行业及范围
高端3C电子制造产业 、航空·航天领域、轨道交通、医疗电子设备制造、传统汽车电子及新能源汽车电子产品、半导体封装
SONIC 激光切割
规格参数
·sonic 激光切割机可以实现自动化高效率高精度切割产品;由于采用激光切割,损伤小,可以切割各种异形、薄软、精度要求高等产品; ·CCD相机定位,单平台结构,保证其加工效率及精度; ·切割设备可以适应不同产品大小的切割(300X300mm)或可定制不同大小工作平台,灵活调用.可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产
主要应用行业及范围
高端3C电子制造产业 、航空·航天领域、轨道交通、医疗电子设备制造、 传统汽车电子及新能源汽车电子产品、半导体封装
SONIC 真空压力烤箱
规格参数
SONIC 真空压力烤箱在半导体,SMT等电子行业中 DAF,UF,LCD,SOLDER等生产制造过程中材料会产生气泡,真空压力烤箱可以通过对压力和真空的参数设置,有效的除去生产过程中产生的气泡,以达到更好的生产品质。
Sonic PO系列真空压力烤箱用来解决电子行业中气泡的难题。
主要应用行业及范围
高端3C电子制造产业 、航空·航天领域、轨道交通、医疗电子设备制造、传统汽车电子及新能源汽车电子产品、半导体封装
企业联系咨询
网址:
地址:深圳市宝安区福永街道凤凰社区岭下路146号
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参展热线:
参观热线:地址:深圳市福田区车公庙天安数码城天展大厦A座507
博览会官网:www.cieeie.comE-mail:
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