展商推荐 | 深圳新益昌科技股份有限公司邀您参加2025EeIE智博会

·诚挚邀请·

 2025EeIE智博会将于8月27-29日在深圳国际会展中心举行！

届时，深圳新益昌科技股份有限公司（13号馆13C002展位）将为大家带来半导体、LED、电容器等产品与服务。

诚邀广大客商朋友前来参观交流、洽谈采购与合作，更多产品服务优惠及商业合作方式，敬请莅临现场详谈！

·展商推介·

深圳新益昌科技股份有限公司

13号馆 13C002

深圳新益昌科技股份有限公司成立于2006年，主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案，于2021年成功上市。

亮点展品展示

HAD812S

规格参数

 1.系统功能

UPH MAX 18K

固晶精度   ±20μm

晶片旋转   芯片尺寸≥1mm：±1°       芯片尺寸＜1mm:±3°

2.晶片XY工作台

晶片尺寸   15mil×15mil-200mil×200mil(0.38mm*0.38mm-5.08mm*5.08mm)  

晶片最大角度修正   ±15°

适用晶片铁环尺寸   外径:400mm   内径：350mm

最大晶圆面积尺寸   12″(Expanded)直径304mm（扩张后）兼容8″

分辨率X 0.04mil  (1μm)

分辨率Y 0.04mil  (1μm)

顶针Z高度行程 3mm

3.点胶XY工作台

分辨率X 0.04mil  (1μm)

分辨率Y 0.04mil  (1μm)

分辨率Z 0.04mil  (1μm)

4.图像识别系统

灰阶度 256级灰度

分辨率 720×540像素

5.吸晶邦头机械手系统

直线旋转邦头   直线电机往复固晶，邦头旋转

吸晶压力   30-300gf （±5gf）

6.适用框架尺寸

框架长度   110mm ~ 300mm

框架宽度   25mm ~ 110mm

框架厚度   0.12-2mm

7.所需设施

电压/频率  220V AC±5%/50HZ

压缩空气   0.5MPa（MIN）

额定功率   1300W

耗气量 40L/min

适用铁环/晶圆  标配 14寸铁环(12寸晶圆)可兼容 10寸铁环（8寸晶圆）

适用针筒规格   标配10CC(可兼容5CC和30CC)

8.体积及重量/Volume and Weight

长x宽x高 230×140×200cm加三色灯（预估）

重量   1400kg

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主要应用行业及范围

半导体集成电路（IC）行业，光电子行业，传感器行业，消费电子等多领域

XYC2220/XYC2224

规格参数

MODEL:XYC2220/XYC2224  

设备类型:20/24工位转塔系统 

封装:QFN/DFN/MLP系列,SOT系列,SOP8系列，TTSOP系列,D-PAK系列，SC系列,SOD系列,SOIC系列,TO系列SMA//B/C/D系列等等

UPH:≥50,000(测试时间≤30ms)

MTBA>120Min     MTBF>168H

上料:震动盘     输出:编带

测试站:Up to 8废料桶:Up to 12

测试接触方式:夹测/压测

测试通讯:TTL/GPIB/RS232

控制器:工业级电脑with WIN10 OS+运动控制卡+触摸屏

主要应用行业及范围

基础 IC，光电子、传感器、汽车电子等多领域

Mini LED背光固晶机HAD8012P-S

规格参数

生产周期（整台设备）：42k/h(pitch＜6mm)

40k/h(6mm≤pitch＜10mm）

35k/h(10mm≤pitch＜15mm)

双邦四臂同时工作， 受芯片材质，基板 等影响

XY位置精确度：±15μm

芯片旋转精度：±2°

芯片尺寸：

3milx5mil-30milx30mil(0.076mmx0.127mm-0.762mmx0.762mm)

芯片最大角度修正：±15°以内可修正

最大芯片环尺寸：6″（152mm）外径

最大芯片面积尺寸：4.7″（119mm）扩张后

分辨率（XY轴读头）：1μm

顶针Z高度行程：2mm

灰阶度：256级灰度

分辨率：720x540像素

图像识别精准度：±3μm @50mil观测范围

吸晶摆臂：180°可旋转固晶

吸晶压力：可调40g—100g

基板行程范围(长X宽）：1200mm×520mm

PCB XY分辨率（BC轴读头）：0.5μm

基板长度：600mm-1250mm（含载具重量6公斤，及载具平整度控制在0.1mm）

基板宽度：160mm-520mm

电压/频率：220V AC±5%/50Hz

压缩空气：0.5MPa（min）

额定功率：2000W

耗气量：40L/min(正压）15L/min（负压）

长x宽x高：2551*1743*1829(不含三色灯及FFU）

重量：2800kg

机型特性：

1.采用高性能伺服中空电机直接驱动邦头旋转，双音圈驱动摆臂上下结构，结合双邦头四摆臂独立运行及左右邦头间距可调节的布局，实现长*宽（含载具max）：1200mm*520mm 背光超大基板固晶作业；

2.采用直线电机驱动搜寻Wafer平台(X/Y)与固晶平台(B/C)，保证高速找晶和固晶定位精度；并且直线电机驱动具有无摩擦，定位精准，定位速度快，使用寿命长等特点；

3.芯片平台（Wafer）具备晶环360°旋转功能，可自动修正芯片角度及识别芯片极性；

4.具备底部飞拍视觉模块，配合摆臂吸嘴带旋转功能，实现芯片X,Y,θ二次补偿修正，提高固晶精度；

5.具备可自动修正的顶针结构，配合底部视觉系统，实现摆臂吸嘴自动对三点的功能；

6.具备自动换晶环功能，可以同时扩好6个晶环放置待料处，节省人工换环时间；

7.固晶平台采用真空吸附支架或者载具，保证PCB支架在平台上固定牢靠，保证平整度和固晶精度；

可以采用左进右出的进出料方式作业，直接与上下道工序连线作业，也可以连接外置接驳台或流水线作业；

9.采用柔性顶针机构设计顶针，配合邦头摆臂机构，实现芯片无顶痕作业；

10.工控机控制设备运行，简化了设备的操作；

11.软件算法支持规则顺打、输入坐标打，开PR定位打及盲打等功能；

12.软件支持连接MES系统作业。

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主要应用行业及范围

大尺寸背光产品车载、TV等

平面焊线机KAW908

规格参数

焊接方式：热超声

铜线焊接：可选择转换配套

焊线长度：0.3-8mm

线经：适合0.6-2mil

焊线速度：55ms／wire 线

焊接精度：±2.5μm

焊接范围：56mmx80mm （引线框架宽度＜90）

图像识别精确度：±0.239μm

线弧控制：可编辑设定或自动生成 LED 线弧

XY 向分辨率：100nm

Z 向分辨率：300nm

焊线数量：可达 1024 条焊线

程序储存量：硬盘可存储 30,000 个程序

换能器系统：138kHz（标准）

适用引线框架盒：长：140-295mm（标准）、高：Max.180mm、宽：30-100mm

适用引线框架：长：140-295mm（标准）、厚：0.1-0.8mm、宽：30-90mm

引线框架盒层距：2.4-10mm 程控

产品转换：不同引线框架间的转换小于 5 分钟、相同引线框架间的转换小于 4 分钟

引线框架盒缓冲数量：2-3

体积：长：Max．975mm、宽：Max．1020mm、高：Max．1833mm

净重：800kg

电压：AC220V

频率：50/60Hz

功率消耗：Max.2KVA

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主要应用行业及范围

通过热超声球焊和楔焊配合压力，加热、高频超声波能量芯片和框架上引线键合操作

适用各类材质：平面焊线、COB/IC SOP/SOD ，兼容光模块、COC料条过料系统

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