ITWA 2025 亚洲工业科技展直击电子制造与半导体关键技术，共筑产业新生态

2025 亚洲工业科技展览会 (ITWA) 全新展览组合

2025 年上半年，深圳集成电路产业实现 1424 亿元产值，不仅创下历史同期新高，其 16.9% 的同比增速更显著高于全国半导体行业 15.61% 的平均水平。这一亮眼成绩，恰与 7 月出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》形成政策与产业的同频共振 —— 该政策明确以重大制造项目集群为核心，推进 "建链、补链、强链、延链"，着力构建 "自主可控、高效协作、紧密配套" 的本地化产业链供应链体系。

作为我国半导体产品的核心集散与设计中心，深圳的产业动能持续释放：2024 年全市集成电路产业营收达 2839.6 亿元，同比增长 32.9%，已集聚海思半导体、中兴微电子等 727 家企业（含多家头部企业），覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等全产业链关键环节。这种增长并非个例，依托广东占全国 40% 以上的集成电路应用市场基础，粤港澳大湾区正形成产业协同共振效应，为全球半导体产业提供兼具技术突破能力与生态韧性的 "湾区方案"。

当前全球电子制造正加速向 "智能化、精密化" 升级，半导体先进封装技术与核心器件需求持续激增。在此背景下，深圳作为中国电子信息产业核心枢纽，已构建起从芯片设计、电子制造到终端应用的完整产业链体系。2025 年 10 月 28-30 日，ITWA 亚洲工业科技展将在深圳国际会展中心（宝安）举办，展会聚焦电子制造及半导体领域 "封装工艺突破难、柔性生产适配性弱、智能检测效率低" 三大核心痛点，深度整合五大旗舰展资源，打造 "核心器件 — 生产设备 — 检测方案" 全链路一站式专属展示平台。

核心展区：锚定关键环节，痛点当场破解

本次展会围绕电子制造及半导体产业链 “卡脖子” 环节，设置五大特色展区，通过 “实机演示 + 实景产线 + 供应链对接” 模式，让技术落地看得见、摸得着！

01

PLP 面板级封装及 TGV 技术展区（Hall 14）——高集成低成本，直击核心需求

看点速览：激光通孔设备、CMP 检测设备、TGV 玻璃芯板

*展区内容呈现以现场为准

随着半导体芯片向 “系统级封装（SiP）” 演进，PLP（面板级封装）与 TGV（玻璃通孔）技术凭借 “高集成度、低成本、小尺寸” 的优势，成为突破传统封装局限的核心方向。本次 PLP 面板级封装及 TGV 技术展区，以 “技术展示 + 供应链对接 + 生态共建” 为核心，集中呈现半导体先进封装领域的最新工艺与设备，针对性解决传统 TSV（硅通孔）技术成本高、散热差的痛点，匹配 “高集成、低成本” 封装需求。

02

AI+AR 智能眼镜体验区（14 号馆）——全维度解构智能交互，透视电子制造精密核心

看点速览：整机产品、核心部件、交互系统

*展区内容呈现以现场为准

AI+AR 智能眼镜体验区将集中展示AI算法赋能下的AR显示、手势/语音交互、实时翻译、场景识别等应用能力，您可以可在现场沉浸式体验AI+AR智能眼镜在工业巡检、远程协作、教育培训、文旅导览、沉浸娱乐等场景中的全新交互方式，感受穿戴式设备如何为信息获取与内容呈现带来前所未有的自由与效率。

03

IGBT & SiC 模块封测工艺示范线（Hall 13）——实景产线 + 痛点拆解，解决半导体封测难题

看点速览：封测产线、焊接设备、测试仪器

*展区内容呈现以现场为准

IGBT 与 SiC 模块作为新能源汽车、工业控制、储能领域的 “功率核心”，其封测工艺直接影响器件散热性能与使用寿命。本次示范线完整呈现封装测试核心环节，直观展示 50 + 关键设备工艺段串联（如芯片贴装、键合、灌封、检测），精准解决 “焊接虚点、散热差” 问题，满足 “功率器件高可靠性” 需求。

04

柔性生产制造及智能输送区（Hall 9）——赋能电子制造柔性升级，应对 “小批量多品种” 需求

看点速览：柔性输送系统、3D 打印设备、智能 AGV

*展区内容呈现以现场为准

随着电子制造向 “定制化、多批次” 转型，传统生产线 “刚性强、切换慢” 问题日益凸显。本展区聚焦 3C 电子、新能源、半导体等领域小批量多品种解决方案，综合展示柔性生产前沿技术与设备，破解 “切换慢、适配差” 痛点，匹配 “多批次、定制化” 生产需求。

05

电子成品自动化包装示范区（Hall 9）——解决终端制造难题，提升电子成品包装效率

看点速览：成型设备、机器人装箱、码垛 AGV

*展区内容呈现以现场为准

在电子成品 “多规格、快交付” 需求下，传统人工包装 “效率低、误差高” 已无法满足产能需求。本示范区覆盖从纸箱成型、产品装箱、贴标到码垛的全流程自动化应用，以技术替代人工，实现 “零误差、高效率” 包装，解决终端制造最后一环难题。

同期技术沙龙：

深度解码前沿课题，链接行业大咖

除了 “看设备、找资源”，展会还围绕电子制造及半导体核心痛点，举办多场高针对性技术沙龙与赛事，让 “技术落地” 有方向、有方法。

（部分）已预登记参观的

电子制造及半导体知名企业

截至目前，已有多家电子制造及半导体领域知名企业完成预登记，覆盖 “电子代工 - 半导体封测 - 终端制造” 多链路，80% 的核心环节都能找到对应资源，无需再跨城跑厂！

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*以上排名不分先后

从 PLP 面板级封装展区通过设备实机演示破解先进封装瓶颈，到功率器件 IGBT&SiC 模块封测示范线完整还原功率半导体制造全流程；从 AI+AR 智能眼镜体验区拆解电子精密集成的核心逻辑，到柔性生产区与自动化包装区精准适配 “小批量多品种”“快交付零误差” 生产需求 ——ITWA 2025 亚洲工业科技展始终锚定产业核心痛点，打造 “技术展示 - 实景体验 - 供应链对接” 一站式全链路平台。

2025 年 10 月 28-30 日，深圳国际会展中心（宝安）！提前预约即可锁定免费入场资格，现场不仅能直面行业头部企业、精准对接优质供应链资源，更可一站式获取电子制造及半导体全链路解决方案，抢占产业升级新机遇！

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ITWA亚洲工业科技展览会是亚洲富有影响力的贸易盛会，致力于推动跨行业的技术融合与产业升级。本届展会在励展博览集团与机器视觉联盟（CMVU）的战略合作下升级规模形成八大行业旗舰展，汇集机器视觉、先进电子制造、新能源汽车技术、新型显示及新材料等领域的全球前沿技术、创新成果及优质资源。ITWA是开展国际商贸与技术创新的重要平台，更是链接产业上下游的核心枢纽，助力企业捕捉亚洲市场机遇，拓展全球合作网络，擘画工业科技新蓝图。

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