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中国工博会“打造工业算力‘芯’引擎”研讨会落幕，五大领域破题产业升级

2025-09-30 17:14

招展招商全面开启！第33届温州工业博览会暨国际机床展定档2026年3月20-22日

2025-09-24 09:51

新闻链接｜机器人“活”了！从“沙画师”到“机器人军团”，来2025工博会看“具身智能”时代的未来工厂

2025-09-24 09:49

寻找中国工博会上的“极智”技术，中外展企集体亮相秀高科技智能技术方案

2025-09-24 09:49

第25届中国国际工业博览会同期活动——“智行无界·驭见未来” 2025中国自动驾驶产业创新与生态论坛明日召开

2025-09-24 09:49

第25届中国工博会CIIF大奖及特别大奖揭晓，长三角重点产业数智公共服务平台启动

2025-09-24 09:49

工业新质，智造无界！第二十五届中国国际工业博览会开幕，李乐成龚正出席开幕式并致辞

2025-09-24 09:49

展商推介 | 上海韦地科技集团有限公司亮相2025中国工博会

2025-09-21 18:37

精彩回顾 | 新一代先进封装光刻机荣耀登场芯上微装斩获工博会双项大奖

来源：世展网分类：工业行业资讯 2025-09-30 17:14 阅读：*****

2025年上海工博会-中国国际工业博览会CIIF

2025-09-23-09-27

展会结束

9月23日，第二十五届中国国际工业博览会（以下简称 “中国工博会”）在国家会展中心隆重开幕。在这场工业盛会中，芯上微装携多款重磅新品精彩亮相，并凭借卓越的技术实力，成功斩获展会最高荣誉 “CIIF 大奖” 及 “集成电路创新成果奖”。这一殊荣的获得，不仅是对芯上微装技术创新的高度肯定，更标志着国产高端半导体装备在集成电路关键领域实现了重大突破，为我国半导体产业发展注入强劲动力。

此次为芯上微装赢得荣誉的 “下一代 FanOut 工艺用先进封装光刻机”，成功攻克了高速高精度工件台、大视场高分辨率曝光等多项长期制约行业发展的核心技术难题，目前已拥有 71 项自主专利，关键技术指标达到国际领先水平。从应用场景来看，这款光刻机专为满足AI 及先进智能终端领域对高性能芯片的异构集成与高密度互连光刻工艺需求而设计，并已历经严苛考验，顺利通过多家核心客户的产线验证，正式具备批量交付能力。这一成果的落地，有效带动了国产零部件产业的升级迭代，推动半导体全产业链整体技术水平的提升，显著增强了中国半导体产业在国际市场的核心竞争力。

作为半导体装备领域的领军企业，芯上微装始终致力于技术创新与研发投入，目前已构建起一套覆盖系统设计、关键技术攻关、集成调试至应用测试的完整半导体高端装备研发体系。凭借全方位的技术能力，其产品与解决方案广泛应用于 IC 前道制造、先进封装、化合物半导体、FPD 显示等多个高端制造领域，为各行业的技术升级提供有力支撑。此次荣膺工博会双项大奖，是行业对芯上微装技术实力的权威认可。未来，芯上微装将深耕半导体装备领域，继续加大研发投入，以持续的技术创新助力中国半导体产业迈向高质量发展新阶段。

第26届中国国际工业博览会

2026年10月12日-16日

国家会展中心(上海)